高通|华为与高通达成专利协议，将支付 18 亿和解金华为|手机行业

【高通|华为与高通达成专利协议，将支付 18 亿和解金】美国高通公司 7 月 29 日公布了第三季度财报，表现超出预期。更令人关注的是，高通宣布已与华为达成了长期专利协议，将于今年 9 月进账高达 18 亿美元的和解金。
这笔和解金是双方多年专利纠纷的最新进展，属于补缴款项，华为将一次性付清。消息一出，高通股价盘后大涨 13% 。
高通 CEO 史蒂夫 · 莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）表示， “这笔交易未来将带动营收大幅增长。双方的协议是业务发展的积极成果，我们很高兴看到问题圆满解决。 ”
专利协议的细节、适用范围和追缴时间均没有透露。但早在 2018 年底，双方就已经开始谈判，而且签署了临时专利费协议。
当时的报道称，高通和华为已经签署了临时专利协议。在 2019 年的前三个季度内，华为每个季度都将向高通支付 1.5 亿美元。
去年 5 月，高通宣布正在加速推动与华为的专利谈判事宜。当时，高通刚与苹果正式达成和解，签署为期 6 年的授权协议，结束了双方旷日持久的专利和技术纠纷，你来我往的诉讼也全面撤销。
此举被外界视为是苹果迫于无奈，因为英特尔基带芯片不堪重任，必须在未来的 5G iPhone 上使用高通芯片，所以才与其和解。
高通高管随后表示，与苹果的和解会让公司腾出更多资源，增强处理华为专利纠纷的能力。
相比华为，苹果支付的专利费用更多，因为前者可以进行更多的专利互换。虽然双方未披露具体金额，但高通当季度财报显示，从苹果公司获得的和解费至少 45 亿美元。