华为|开始全面反击？华为正式宣布，余承东：赢取下个时代！余承东|半导体|芯片

【华为|开始全面反击？华为正式宣布，余承东：赢取下个时代！】

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我们知道，自从去年美国将华为列入到实体清单，不仅利用各种手段对华为实行了断供，还阻挠华为的产品销售，游说他国不要采购华为的网络设备，对于华为来说，这一年多来，可以说困难重重，而且一波未平一波又起。
所谓一波未平一波又起，是指去年五月份发布的禁令，也就是断供禁令还在持续，而今年五年则再次遭遇禁令升级，去年的断供是来自美国企业，而今年的断供，则采用美国技术的企业也要受到影响，其中最关键的，就是芯片的制造供应。
可以说这次禁令升级真的很有针对性，以往的断供，无论是软件还是硬件，华为都在通过重整供应链和自主研发的方式，逐步的去替代，逐步的实现去美化，但是在芯片的制造环节，目前来看很难替代。
因此近日在中国信息化百人会2020峰会上，华为余承东就表示：因为美国的第二轮制裁， 9月15日之后，我们全球最领先的终端芯片就无法生产了，新一代麒麟芯片将成‘绝版’ 。
其实这种结果在情理之中，因为华为遇到的问题，可以说任何公司也都无解，因为若要解决芯片的生产制造问题，涉及到两个规模庞大而且复杂的供应体系，一个是半导体制造设备，一个是半导体原材料。
半导体制造设备种类多样，而每一种半导体设备的组装零配件更是复杂多样，就拿光刻机来说，一款先进的EUV光刻机，其零配件共有约10万个，目前只有荷兰的ASML可以生产这种光刻机，但是在零配件上，大部分也都需要供应链供应，而不是自己所研发。
在半导体原材料上，与半导体设备相似，种类繁多，而且对精度的要求非常高，因此任何一个半导体制造设备或者半导体原材料，都几乎可以代表了当今最高的科技水平，但华为却并没有放弃。
在此次峰会上，余承东宣布：在半导体方面，华为将全面扎根。
什么是扎根？余承东提出了根技术的概念，在其提出的根技术中，包含了EDA、IP和生产设备及材料。余承东介绍到：在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
因此针对华为遇到的芯片制造问题，余承东就提出，必须实现基础技术的创新和突破，赢取下一个时代。很显然，华为已经开始行动，而且根据余承东的透露，华为的全面扎根，已经从半导体设备和原材料方面开始了。
前段时间就有媒体报道称，华为开始招聘光刻机方面的人才，因此我们联系起来来看，华为似乎确实正在向这个方面努力，这不得不让我们再次对华为肃然起敬。
但不得不说，这样的项目太宏伟了，因此我们也看到，余承东也呼吁我国从根技术做起，打造新生态。很显然，余承东希望中国的产业界共同努力，实现在半导体设备和半导体原材料方面的创新，打造一个属于我们自己的全新半导体供应生态。当然，这样的结果对产业链的所有半导体企业都有好处，希望我们可以赢取下一个时代。