骁龙875处理器三星年底量产5nm骁龙875处理器首发机型年后登场 |X60基带芯片|5纳米制程工艺|三星S21系

版权声明:本作品著作权归水蓝独家所有，授权深圳市腾讯计算机系统有限公司独家享有信息网络传播权，任何第三方未经授权，不得转载。
此前传闻骁龙875处理器有可能会提前登场，但现在看起来似乎并非如此。根据ZDNet韩国站的报道称，三星将在年底开始批量生产5纳米制程工艺的应用处理器（AP）和基带芯片，预计主要订单包括骁龙875和骁龙X60基带芯片，以及三星自家的Exynos 1000处理器，这意味着骁龙875处理器仍会按照过去的节奏，在今年年底正式发布，然后在明年第一季推出相关智能机型。

本文插图
年底量产骁龙875处理器
按照ZDNet韩国站的报道称，三星将会在年底开始批量生产5纳米制程工艺的芯片，以求缩小与领头羊TSMC之间的差距。据悉，三星此次年底量产的5纳米制程工艺的芯片包括应用处理器（AP）和基带芯片，预计主要订单将包括高通骁龙875和骁龙X60基带芯片，以及三星自家的Exynos1000（暂定名称）处理器。
同时ZDNet韩国站还援引业内人士的说法称，先前传出三星5nm制程良率不佳的消息，只不过是市场散播出来的谣言而已。而在七月份的时候，则来自台湾媒体DigiTimes的报道称，由于三星5 nm EUV光刻工艺面临着良品率较低的问题，所以高通已将部分芯片订单紧急交由TSMC进行补救。由此看来，高通转单TSMC的消息并不属实，三星仍将包揽骁龙875处理器的全部订单。

本文插图
搭载X1超大核心
【骁龙875处理器三星年底量产5nm骁龙875处理器首发机型年后登场】至于骁龙875的主要规格参数方面，目前坊间普遍预测会沿用高通 “1+3+4”的CPU核心组合，大概率将是Cortex X1超大核+三颗A78或A77+四小核的搭配。至于芯片内部代号则为SM8350 ，传闻会内嵌Adreno 660 GPU ， Adreno 665 VPU以及Adreno 1095 DPU ，并拥有SPU250安全处理单元和Spectra 580图像处理引擎，集成5nm制程的X60基带芯片，全面兼容3G/4G/5G网络以及支持毫米波和6 GHz以下频段。

本文插图
除此之外，还有数码博主在不久前披露了搭载骁龙875处理器的工程机早已经在测试的消息，至于安兔兔的跑分成绩大约在88万左右，并声称这便是超大核版本的成绩，甚至还透露在性能方面CPU大约有16% 的提升，而GPU则会有20%的升级。虽然与官方提供的数据存在差异，但有可能是早期工程机的缘故所致。

本文插图
首发机型年后登场
当然，以上有关骁龙875处理器跑分成绩的信息在真实性方面还有待证实。同时在发布时间方面，考虑到骁龙875处理器和X60基带芯片要到年底批量生产，所以应该还是会延续过去的节奏，在今年十二月份正式发布，然后在明年第一季推出首发机型。
值得注意的是， OPPO前高管沈义人也在微博上暗示搭载骁龙875处理器的机型要到年后才会推出，所以不出意外的话，仍旧是三星S21系列全球首发骁龙875 ，而小米则会在国内首批推出骁龙875机型，预计应该便是传说中的小米11系列。

骁龙875处理器三星年底量产5nm骁龙875处理器 首发机型年后登场

骁龙875处理器三星年底量产5nm骁龙875处理器首发机型年后登场