爱集微|苏州英诺赛科半导体项目预计年底进入试生产阶段，年产78万片半导体芯片集微网消息

集微网消息，近日，苏州吴江的英诺赛科半导体项目传来新动态。
据上观新闻报道，英诺赛科项目的工厂主体工程已完工，正在进行洁净室装修和机电工程安装。预计下月中旬便能全部完工，搬入生产设备。项目计划今年底进入试生产阶段。

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据介绍， 2017年11月，英诺赛科建设完成我国首条8英寸硅基氮化镓量产线，接下来将在示范区实现大规模量产，为新能源汽车、人工智能、无线充电与快充、数据中心及激光雷达等产业的自主创新发展，提供核心电子元器件。
此外，英诺赛科（苏州）半导体有限公司首席运营官骆衡表示，英诺赛科与华为互为上下游关系，与华为在上海的研究所也有合作。目前，第三代半导体仍属于半导体行业较小的细分领域，英诺赛科正集中力量提升技术，降低成本，为未来推广奠定基础。
此外，据江苏卫视7月报道，英诺赛科半导体项目厂房施工已经完成，明年二季度正式量产，年可生产半导体芯片78万片。
【爱集微|苏州英诺赛科半导体项目预计年底进入试生产阶段，年产78万片半导体芯片】2019年8月29日，英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶。据当时汾湖发布消息，英诺赛科芯片项目主厂房的封顶，意味着项目整体工程进度完成65% 。项目预计2020年可实现规模化量产。（校对/妮儿）