中国电子报、电子信息产业网|集成电路人才培养要产教融合( 二 ) 9月26日

武岳峰资本董事总经理刘剑：
半导体人才领域面临三大困难
半导体的人才领域正面临着三个困难。第一个困难来自存量市场。在当前的存量市场中，人才的流动率很高，半导体人才频繁跳槽，薪水也持续上涨，这给企业带来了很大的压力。半导体产业讲究经济效益，因此所有的企业都要平衡产出，也就是平衡产出和人才成本之间的的关系。目前几乎所有创业公司80%～90%的支出都是人才支出。第二个困难就是增量。事实上，目前人才的增量处于增加阶段。近期，集成电路成为一级学科，报名微电子和信息技术专业的学生数量不断增多，这也反映了我们社会的变迁。第三个困难是，国外企业对中国半导体人才的重视程度有所下降，中国半导体人才在国外发展受限。
安博教育研究院院长、兰州大学兼职教授、中关村芯学院客座教授黄钢：
规模化人才培养有五大支点
规模化培养集成电路产业人才有五大支点。第一个是体系建设，第二个是师资，第三个是实训，第四个是就业，第五是创新、创业。关于体系建设，专家咨询团队是一个非常重要的支点。同时，还要考虑扩大专业范围。在师资方面，可以运用新的技术来提供双师型平台。线上和线下教学有机结合从而解决师资缺乏的难题。对于实训，需要一些真实的项目，真实的EDA工具，真实的IP 。而在制造和封测领域的教学，以“两条腿走路”的方案，运用VR技术、双师平台给学生展示教学内容。我们的系统可以将手机和竖屏进行一键互联，打通移动互联网世界的渠道端口，将便捷化、碎片化、场景化的极致体验链接至高校课堂，丰富教学资源供给，降低资源录制门槛。
成都信息工程大学通信工程学院院长、教授李英祥：
CDIO教学模式加速培养高质量人才
要想培养高质量的集成电路人才，要以学生为中心，以产出为导向。我们打造了基于CDIO的实践教学模式。 CDIO是构思、设计、实现和运行的英文缩写，诠释了产品的生命周期从无到有创造的过程。 CDIO模式非常适合工程能力的培养。通过构思这个环节，在学生提出问题之后，我们会通过初步设计、具体实践，以及最后的实际测试、运行、反馈和归纳整理，很好地解决学以致用的问题。这个过程的周期很长，可以解决学生自主学习的问题。在办学资源方面，我们也打造了微电子材料实验室、器件实验室、设计实验室、版图实验室，涵盖了从器件、设计、系统，到完整的实践环节。通过国际合作交流，我们可以推动学生的创新思维，让他们用多元化的视角看世界。
摩尔精英集成电路产业发展(合肥)有限公司教育培训事业部副总经理赖琳晖：
实训和实操是人才培养的最难环节
实训和实操环节是集成电路产业发展面临的最大问题。在集成电路协同共建方面，有几个关键要素。一是硬件和软件。硬件和软件给学生提供了动手操作的机会，而不仅仅是停留在纸面的PPT上。二是项目实训平台，它可以给学生参与项目的机会，并为其提供一整套的环境配套设备。三是良好的课程体系。四是作业考核认证平台。互联网平台就可以作为作业考核认证平台。 VR方案在制造、设计等环节可以发挥重要的作用。这种模式与培养飞行员的方法类似。但是这种方案需要大量的数据，而这些数据很难获得。
安博教育集团大学事业部副总裁孙国瑜：
人才培养强调落地服务与智能化
【中国电子报、电子信息产业网|集成电路人才培养要产教融合】集成电路产业离不开人才，人才的供给侧主要是院校，也包括教育培训机构。集成电路产业是一个新兴的交叉学科，所以我国相关的专业和学科开设的数量较少，范围也比较有限，远远满足不了当前的产业需求。集成电路产业对人才的需求十分旺盛，但是产业的供给也非常缺乏。这个现象产生的原因与体系建设、师资、实训环节、就业市场、创新创业和国际合作密不可分。基于这五个方面，立足于产教融合、校企合作就显得更为重要了。在微电子领域，我们可以采用专业筹建、专业共建、企业培训、师资培训等合作模式。让专业的人来干专业的事，现阶段，在合作模式上很难再创新，所以现在主要强调的是落地和服务的智能化。