华为|已官宣，华为正式出手了，这是要彻底解决问题芯片

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在手机等硬件厂商中，能够自研芯片的厂商并不多，仅有华为、三星以及苹果等。但在这三家厂商中，三星不仅能自研芯片，还能自己制造芯片。
相比之下，华为和苹果都能自研芯片，却不能自己生产制造芯片，其芯片往往都交给台积电代工生产。
但没有想到的是，美国突然修改芯片规则，导致使用美国技术的芯片企业受到了约束，让华为认识到自己生产芯片的重要性。
甚至余承东都明确表示，华为仅自主设计研发芯片，没有进入重资产的芯片制造领域，这是一个教训。
为此，华为余承东正式宣布，华为不仅要自研芯片屏幕驱动芯片等，还要全面扎根进入芯片半导体领域内，并在新材料以及终端制造方面突破技术瓶颈。
其实，在华为宣布全面进入半导体芯片领域内之前，就有消息称，华为正在招聘光刻机工程师，预计在2年内投入80亿美元，突破相关技术。
如今，可以说明确地说，全面进入半导体芯片领域不是空话，华为正式出手。
据悉，华为海思已经正式公开发布招聘信息，主要招聘在2020年1月1日到2021年12月31日期间毕业于国内外高校的应届博士生，简称2021届海思博士招聘。
根据华为发布的信息可知，华为招聘芯片类、研究类、系统类、硬件类以及软件类，其中，芯片类招聘需求最大，共计26个职位。
像芯片架构工程师、处理器开发工程师、EDA开发工程师、芯片测试系统工程师等等。
从华为招聘的博士岗位上就能看出，华为全面进入半导体芯片领域不是一句空话，而实打实地干。
因为招聘这些岗位几乎涵盖了芯片设计到生产，甚至是后期芯片封装。
例如， EDA开发工程师是研发芯片设计软件的；芯片构架工程师开发设计芯片构架，要知道，华为现在采用的构架很多都是ARM的公版架构。
由此可见，华为在芯片领域内是放弃了幻想，捡起了教训，要从芯片设计到芯片制造，甚至是芯片后期的封装、测试都要实现自主可控，这是要彻底解决问题。
当然，这是一个艰巨的任务，但对于华为而言，并非不可完成。
一方面是因为华为海思从无到有，从有到全球前十，甚至在5G芯片领域内，华为还实现了全球第一。
另外，事实已经证明，华为每进入一个领域，都能做到很出色，像5G通讯、手机业务以及平板电脑业务等，全面进入芯片半导体领域内，相信华为依旧能够做到很出色。
另外一方面是因为华为研发投入巨大，甚至可以说，华为在研发方面的投入是不计成本的， 2019年华为研发支出就超过了1200亿元。
任正非之前都表示，华为研发投入将会一年比一年多，预计2020年研发支出超过200亿美元。
在巨大研发资金的支持下，能够吸引更多高端人才，人才有了，技术突破就是时间问题。更何况，中科院等也宣布优先攻克光刻机等难题，两者还是合作关系。
最后，除招聘芯片博士外，华为还明确表示，将会继续对海思进行投资，未来将会有一个更强大的海思归来。