芯片|华为喜从天降！麒麟芯片还有机会，美国也没想到一切来得这么快华为|it芯片

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【芯片|华为喜从天降！麒麟芯片还有机会，美国也没想到一切来得这么快】

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文 | C君科技排版 | C君科技

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芯片困境下的努力
在2020年我国科技圈的主色调就是， “突破芯片限制，打造出一条高度自主可控的半导体芯片产业链” 。
为了实现这个目标，国内绝大部分的半导体芯片企业都行动起来了，华为更是公开宣布将承担起EDA软件的开发重任，同时也在不断花重金从全球招揽半导体领域相关的高级人才。
中国科学院方面也没有闲着，白春礼院长公开对外宣布将集中全院科研力量攻克光刻机等半导体产业链中的核心技术。同时中国科学院方面还致力于开发出一套我国自主研发的芯片指令集架构。
可以说在当下的芯片困境之中，我国各方面企业已经全面的行动起来了，弥补各个细节上的“短板” ，相信在这种庞大的投资之下， 5年内我国的芯片产业链一定会有一个大的突破和提升。
中芯国际正式官宣
虽然各方面企业都已经开足马力，但是说到底技术突破需要时间，所以短期内我国的芯片制造问题依旧阻挡着我国一部分企业的发展，例如华为，由于受到芯片制造能力的约束，根据华为消费者业务CEO余承东表述的信息来看，麒麟9000芯片可能会成为麒麟芯片的“绝唱” 。
但是就在华为为芯片代工感到苦恼之时，随着10月12日一则消息的传来，算是让华为喜从天降了，据悉在10月1日中芯国际正式对外官宣，已经完成全球首个基于FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试。
那么这意味着什么呢？
根据中芯国际联合CEO梁孟松今年初透露的消息来看，该代工工艺非常接近7nm制程，并且最重要的是实现该工艺不需要用到ASML公司生产的极紫外光刻机。
那也就是说，美国卡着ASML公司不卖给中芯国际7nm极紫外光刻机的问题被突破了，现在就算是没有了这台光刻机，中芯国际也能够实现7nm芯片的生产。
而这对于华为而言自然是好消息，因为这意味着麒麟芯片还有继续被制造的机会。
美国也没想到而看到中芯国际在芯片代工技术上的突破，相信美国也是没有想到一切会来得这么快，毕竟美国今年5月份才对外宣布了针对华为的芯片禁令，没想到在短短5个月之后，华为已经有了替代方案可以选择了。
虽然实验室阶段距离中芯国际最终实现量产还有一段距离，但是这却给足了我国半导体企业希望。
而事实在证明，在困难时刻我国也是有能力在短时间内实现“弯道超车”的，而FinFET N+1工艺也只会是一个技术突破的开始，在未来的5年里，我国在EDA软件、高精度光刻机、半导体用光刻胶、高纯度大硅片等方向上也会陆续展现出超强的替代产品。
届时相信ASML、高通等公司会自己送上门来和华为合作。
总结
虽然中芯国际利用代工工艺弥补上了7nm芯片代工的问题，但是需要正视的是FinFET N+1工艺代工的7nm芯片和台积电、三星电子使用极紫外光刻机代工出来的7nm芯片还是有一定差距的。
不过这种差距将在未来5年内被陆续解决，而在这些问题被解决后，我国将迎来芯片产业大爆发，毕竟当下我国的中兴、OPPO、小米等企业都已经进军芯片设计行列。