凯纳特光电|2020年LED封装行业分析：现状、困境、前景、趋势( 二 ) LED封装是将芯片在固晶、焊线、配胶、

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2、大功率
随着LED器件的小型化，以及车用照明由传统的卤素灯或氙气灯向LED灯转变， LED的功率也在朝大功率化发展，这就需要封装企业在产品设计、材料选控方面更加严格、精细，充分考虑灯珠的出光效率和散热性能。

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3、市场竞争进一步加剧，行业集中度将进一步加强
受全球经济下行、中美贸易争端和新冠肺炎疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业的市场竞争将进一步加剧。未来仅有供应链管控良好、生产效率及良率管控良好、拥有规模优势以及产品性能优势的LED封装企业得以继续生存，缺乏竞争力的LED封装企业将被淘汰， LED封装行业集中度进一步加强成为必然趋势。

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4、高端市场将实现进口替代，技术研发优势企业将迎来机遇
目前，国内部分封装厂商已经在高端封装器件领域建立起良好的品牌形象，国产封装器件高端市场份额明显提升，随着该等厂商持续加强研发发力，未来高端封装产品市场将进一步逐步实现进口替代，有技术研发优势的企业将迎来发展机遇。
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