【天极网 联发科发布天玑700 5G SoC，5G门槛再下探】11月11日 ， 联发科5GSoC家族再添一员——面向中低端市场的天玑700 。 虽然定位较低 ， 但天玑700仍然保留了7nm的制程工艺 ， 虽然比不上最新的5nm ， 但7nm也是联发科目前所有SoC里最最高的一档 。
SoC的配置方面 ， 天玑700采用的依旧是8核心CPU的配置 ， 其中包括两颗大核心Cortex-A76 ， 主频为2.2GHz ， 其余六颗核心都是2.0GHz的Cortex-A55 ， 主打低功耗的 ， 是经典的big.LITTLE配置 。 SoC的GPU则采用了Mali-G57MC2950MHz 。

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与此前发布的天玑720相比 ， 天玑700在大核心的CPU主频要高出0.2GHz ， 但对于影像方面的支持还是略逊于天玑720 。 其中 ， 天玑720支持最高4K30Fps视频的拍摄 ， 但天玑700只支持到2K30Fps 。
从配置来看 ， 天玑700的定位应该与天玑720接近 ， 虽然主频更高 ， 但是其他多个方面相比720都略有下降 ， 因此这款SoC的售价应该会略低于天玑720 ， 它的出现也可能会进一步拉低5G售价的门槛 。

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除了天玑700 ， 联发科还对即将发布的高端SoC进行了预告 。 预告显示 ， 这款新的SoC采用台积电6nm制程工艺 ， 采用Cortex-A78架构 ， 最高主频可达3GHz ， 但联发科暂未公布其型号 。 从配置来看 ， A78架构和3GHz的主频是毫无疑问的旗舰级水准 ， 但是制程工艺上选择了6nm ， 说明这款SoC可能并不是最顶级的 ， 当然也不排除联发科5nm工艺出现问题的可能 。

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