大尺寸二维单晶材料在铜基底上的可控成长( 二 )
本文插图
图4.h-BN晶体材料在铜表面的生长机理
总结与展望
综上所述 , 铜箔仍然是用于大规模高质量2D单晶材料生长最常用的催化剂 。 在CVD过程中 , 通过调节Cu表面和引入添加剂 , 可以实现对二维材料尺寸和质量的精确控制 。 Cu在制备二维材料中的成功应用主要在于其独特的机理 , Cu晶面台阶对生长动力学和动力学起到了关键性的作用 。 然而 , 对其他基底的探索也在进行中 。 例如 , 某些基于Cu的合金具有特殊的优点 , 可以精确地控制层数和晶畴尺寸 , 实现快速增长 , 这已得到广泛的认可 。 与Cu基板相比 , 该合金可以相对便宜 , 同时进一步促进了制造技术的发展 。 大尺寸2D晶体材料的生长在过去十年中经历了急剧的发展 , 从实验室逐渐走向了商业应用 。
然而 , 在Cu上生产二维晶体仍然存在挑战 , 首先是普遍存在的质量和性能不一致性的问题 , 其次 , 二维材料的均匀性和重现性也值得深入探讨 。 需要特别指出的是 , 二维材料的工业化是一个非常复杂的过程 , 尤其是从实验室规模到工业化阶段 , 将会出现新的问题 。 尽管到目前为止 , 它还远未取得成功 , 但通往完美的大规模工业生产的漫漫征途仍然值得期待 。 随着材料合成方法的不断改进、转移技术的不断优化以及应用的日益广泛 , 人们对二维材料的发展寄予了厚望 。
Recent Advances in Growth of Large-Sized 2D Single Crystals on Cu Substrates
Yixuan Fan, Lin Li, Gui Yu, Dechao Geng, Xiaotao Zhang, Wenping Hu
Adv. Mater.,2020, DOI: 10.1002/adma.202003956
导师介绍
胡文平
https://www.x-mol.com/university/faculty/26829
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