信号问题频出，果粉叫苦不迭：影响手机信号的基带到底是个啥？( 三 ) 一直以来

从市场的发展来看，基带市场的集中程度在不断增加。
3G时代，具有基带研发能力的厂商包括高通、英飞凌、飞思卡尔、意法半导体-恩智浦、博通、Marvell、德州仪器和英伟达。
到了4G时代，市场洗牌，各家业务调整，具有全网通基带能力的只有高通、联发科、英特尔、华为海思和三星。到现在的5G ，真正具有能力而且能被市场接受的只有高通、海思和联发科。
可以看出，高通在基带市场多年来一直屹立不倒。在3G时代，高通和另一家公司掌握了3G网络制式CDMA的绝大部分核心专利，想要使用就必须缴纳高额专利费。这也就导致当时许多基带不支持全网通，市场上就出现了运营商定制机。
4G时代的高通，凭借自己在手机处理器市场上的绝对优势，其4G基带业务也得到了很大的增长。
5G时代的高通也相当领先，早在2016年10月，全球5G标准还没制定好的时候，高通抢跑发布了10nm制程的X50 5G基带芯片。不过，从性能来看， X50的表现很一般，完全像是一款过渡产品。
去年2月， 7nm制程的二代基带X55发布。 iPhone12采用的就是X55基带，不过标注的型号却是X55M ，目前尚不知道和X55有何区别。
今年2月，高通又发布了第三代5G基带芯片X60 ，制程达到了5nm ，预计将在2021年初商用。不论是从技术还是市场来看，高通都是当之无愧的霸主。
通讯起家的华为涉足基带市场较早，凭借自身在5G技术上的领先优势，在5G基带市场上目前也打下了一片天地。
2019年7月，华为发布了自己的第一款5G手机——Mate20 X 5G ，使用的5G基带芯片就是自研的巴龙5000 。相比与高通的X50(X55虽然于同年2月发布，但是商用要等到2020年) ，巴龙5000最大的优势就在于其是集成基带，而X50需要采用外挂的形式。
目前，华为在基带市场收益已经达到了第二名。不过，华为的5G基带都是自用，暂时没有开放给其他厂商，这对市场份额占有率也有一定影响。同时，美国的制裁也会影响其基带业务。
去年，在上面排行榜中排名第三的联发科也推出了自己的helio M70 5G基带，并将其集成到天玑1000 5G芯片中。从数据来看，这款芯片的表现相当不错，同时支持NSA与SA组网，支持双卡双5G、5G载波聚合(一种可以极大提高网络速率的技术) 。
除了这三家，三星其实也推出了自己的5G基带，不过虽然已经推出，但是自己家的手机用的都还是高通的基带产品.....
总的来说，基带市场的集中程度不断增加，此前还做基带的英特尔也已经将这部分业务卖给苹果。苹果虽然计划自研基带，但是目前看来还遥遥无期。随着5G的推广，高通在这一市场的优势或将继续大。