12月9日 ， 小米有品上新了一款贝尔森后置离合智能门锁 ， 后置主板设计 ， 众筹价1999元 。
官方称之为“第三代”智能门锁 ， 前两代主板均在门外 ， 其中第一代为外置离合 ， 第二代为中置离合 。 而第三代智能门锁的主板则在门内 ， 采用后置离合设计 。
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据了解 ， 目前市面上的智能锁 ， 通常有两种结构 ， “前置离合器”和“后置离合器” 。 “前置离合器”因为锁体是前后通轴的 ， 前面板被破坏或与门分离后 ， 可以直接用工具旋转方轴进行开锁 。 而“后置离合器”面板被破坏或与门分离后 ， 无法用工具旋转方轴进行开锁 。
这款贝尔森新品智能门锁采用内置离合 ， 主板位于门内 ， 形成外面板、门板、锁体、后面板四重防护 ， 相对于前面板离合 ， 其安全系数大大提高 。
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普通智能锁一旦故障 ， 维修成本高 ， 甚至需要返厂；贝尔森后置主板技术 ， 插拔式设计 ， 万一电子故障 ， 直接更换模块 ， 一步解决 。
贝尔森后置离合智能门锁支持指纹、密码、蓝牙、钥匙、临时密码、米家APP六种开锁方式 ， 3D立体采集指纹 ， 分辨率高达500DPI ， 老人孩子的浅指纹也能灵敏识别 。
【小米有品众筹第三代智能门锁：1999元 20年免维护】其采用4节5号电池供电 ， 每天开锁两次可使用365天 ， 电量低于30% ， 会自动提醒 ， 并还可继续使用100次 。
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