次世代主机拷机对比：PS5温度最高峰值65度 XSS最低次世代主机PS5和XboxSeriesX的真机和拆

次世代主机PS5和Xbox Series X的真机和拆解信息都已经基本公布完毕，此前索尼宣传PS5的散热非常给力而且静音，还使用了液金，看来是下了很大功夫。但是据国外推主Roberto Serrano'在推特上公布的消息， PS5拷机温度最高峰值65度，是XSS、XSX和PS5测试中温度最高的。
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据，国外推主Roberto Serrano'公布的消息， XSS SoC面积197.05mm2 ，散热风扇120×14mm ，运行温度47摄氏度，峰值52℃ 。当然， XSS性能最低，发热小情理之中。相较而言， XSX与PS5都要“烫”一点。
简单来说， XSX的SoC封装面积是360.45mm2 ，风扇尺寸130×25mm ，运行温度52℃ ，峰值62℃ 。 PS5的SoC封装面积是308mm2 ，风扇尺寸120x45mm ，运行温达到了55℃ ，峰值温度更是65℃ ，在三款主机中温度最高。
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【次世代主机拷机对比：PS5温度最高峰值65度 XSS最低】当年，微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬，希望今年这几台主机别重蹈覆辙。当然，目前这组测试数据尚未得到官方的证实，仅供参考。