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有人试图制造一款完全无孔的智能手机 。 魅族Zero于2019年发布 ， 是世界上第一款没有物理按钮、扬声器插口、SIM卡槽或USB接口的手机 。 这款智能手机使用的是电子SIM卡 。
目前的趋势不涉及到eSIM(传言称苹果的iPhone将在2023年推广eSIM技术) ， 而是涉及到集成SIM卡 。 在这种技术中 ， SIM卡将与智能手机的处理器集成在一起 。
如果SIM卡技术能应用到智能手机上 ， 那么SIM卡的退出还会遥远吗?
高通宣布与沃达丰和泰利斯（THALES）合作 ， 将SIM卡的功能整合到设备的主处理器中 。 这是世界上第一个在智能手机上演示iSIM技术的应用程序 。
高通使用三星Galaxy Z Flip3 5G进行iSIM技术测试演示 。 这款智能手机使用了骁龙888 5G处理器 ， 高通公司对芯片进行了修改 。 高通称 ， 当这项技术商业化后 ， 将在许多使用iSIM连接移动服务的新设备上推出 。
需要注意的是 ， 新的iSIM标准是基于eSIM的 。 iSIM是SIM技术直接集成到设备的主要芯片组 。 它的主要特点是消除了SIM卡对物理空间的要求 。 它还结合了eSIM的优点 ， 包括运营商的远程SIM配置、更强的安全保障等 。
在此之前 ， 关于iSIM技术的信息并不多 。 这次 ， 高通的活动已经透露了很多信息 。 据高通公司介绍 ， 以下是iSIM技术的主要应用优势:
- 释放设备内部空间 ， 简化和提高设备的设计和性能 。
- 能够将SIM功能与多个关键功能 ， 如GPU、CPU和调制解调器集成到设备的主要芯片组 。
- 允许运营商利用现有的eSIM基础设施进行远程SIM供应 。
- 为大量以前没有内置SIM功能的设备添加移动服务连接 。
- 能够将移动服务集成到除手机以外的设备 ， 包括AR\\VR、平板电脑、可穿戴设备等 。
事实上 ， 高通并不是第一个提出实施iSIM想法的制造商 。 早在2018年 ， ARM就公开了其iSIM技术 。 通过将SIM卡集成到基于arm的SoC中 ， 移动电话等电子设备可以与运营商进行通信 。
ARM宣布的iSIM技术包括Kigen OS操作系统和用于安全加密的独立硬件块 。 它还将手机中的应用处理器、基带芯片、SIM卡集成为一个芯片 。
从这些发展不难看出 ， 各大芯片制造商都在积极推广iSIM技术 。 iSIM是一项符合未来发展趋势的技术 ， 有潜力取代实物SIM卡和eSIM 。
普通SIM Vs eSIM Vs iSIM对于大多数用户来说 ， 实体SIM卡仍然是他们电子设备的唯一选择 。
随着功能手机向智能手机的发展 ， SIM卡也从普通SIM卡转变为Nano-SIM卡（小卡） 。 尺寸已大大缩小(由25mm × 15mm × 0.8 mm减至12.3mm × 8.8mm × 0.7mm) 。
即便如此 ， Nano-SIM卡仍然在电子设备中占据了很大的空间 。 在手表和眼镜等智能可穿戴设备中 ， 实体SIM卡甚至更像一个“巨无霸” 。
【esim|高通确认iSIM技术的五大优势，将取代eSIM让运营商“为难”】为了应对这种困境 ， 在2016年初 ， GSM协会发布了一种可编程SIM卡 ， 即eSIM卡 ， 主要用于可穿戴设备、物联网和平光设备 。
与物理SIM卡不同 ， eSIM可以直接集成到设备中 。 它消除了在终端设备中预留卡槽的需要 ， 减少了接触不良、容易丢失和损坏的问题 。
不仅如此 ， 用户还可以远程下载eSIM对应的号码 。 这使得您可以随意更换运营商 ， 降低了SIM卡复制的安全风险 。
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