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面对日趋重度的智能手机应用场景，骁龙X70也凭借更出色的能效为终端设备的续航提供保障。骁龙X70引入全新第3代高通5G PowerSave，结合4nm基带工艺和先进的调制解调器及射频技术。据介绍，相比不支持PowerSave的配置，全新第3代高通5G PowerSave能效提升达60%。高通QET7100宽带包络追踪技术和AI辅助自适应天线调谐，能够在各种用户场景和信号条件中动态优化发射和接收路径，从而显著降低功耗并延长电池续航。
另外，高通提到支持骁龙X70全部关键能力并搭载高通FastConnect Wi-Fi/蓝牙系统的终端，可使用全新Snapdragon Connect标识，该标识突显了骁龙平台最佳连接技术的应用。
【 骁龙|高通推出骁龙X70：全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统 更智能更强大】骁龙X70预计于2022年下半年开始向客户出样，商用移动终端预计在2022年晚些时候面市。

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