那么这次佳能的3D技术光刻机 ， 就是将多个芯片叠加在一起 ， 使其紧密链接来提高性能 。 具体是在放置芯片的板状零部件上 ， 以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线 。 佳能目前开发的就是用于形成这种布线的新型光刻机 ， 在原有光刻机的基础上 ， 改进透镜和镜台等光学零部件 ， 来提高曝光精度以及布线密度 ， 据称其曝光面积将扩大约4倍 。
所以 ， 佳能这次在3D光刻机上的尝试 ， 也给我们提了一个醒 ， 3D芯片或许是眼前一个有效解决高性能芯片制造的方向 ， 值得试试 。
那么 ， 关于叠加芯片 ， 你怎么看 ， 欢迎在评论区留言 ， 一起讨论 。

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