垄断、算计、分合：半导体三个时代，三张面孔( 二 ) 福州|智慧|越来越好|高兴|农贸

到2000年代初，两家公司的市值都超过5000亿美元，而当时的中国GDP也才12000亿美元，微软、英特尔分别登顶全球最大软件公司、全球最大半导体公司。
这是属于Wintel的高光时刻。
2 算计斗转星移，时间来到2007年，苹果发布了划时代的产品--iphone，宣告智能手机时代的到来，英特尔霸占了20年的芯片领域，也隐隐出现裂缝。
在PC时代大杀四方，但到了智能手机时代，英特尔好像跛脚了，总是跟不上，虽然他一直在努力，也拿下过苹果这样的大客户，但无奈各种尝试，最终都沉沙折戟，只能宣布彻底退出智能手机市场。
其实在架构上，早已埋下伏笔。英特尔基于电脑的X86架构，算力强大的同时，功耗也非常大，这在电脑上可能不算个事，因为电脑一般都连接电源，而且体型庞大，可以安装强力的散热设备。
但到了手机，体型很小，只靠一块电池供电，功耗大意味着耗电高、散热差，用户体验很不好，还可能引起爆炸。从这个角度上讲，英特尔必须转而寻求低功耗的架构。
然而，对于芯片公司，大规模的更换基础架构这种事，意味着从制度、人事、组织结构、研发体系、资金、客户等全方面的变革，不要说英特尔，换谁都会掉层皮，而且从高功耗转向低功耗，烧钱无可避免，即使成功推出，也很可能使现有客户放弃购买X86产品，这无异于壮士断腕，自己革自己的命。
所以利害权衡之下，英特尔选择了弃车保帅。其实，即使英特尔不退出，他也不可能成为智能手机芯片霸主，因为有一个更会“算计”的公司--高通。
英特尔的高功耗问题，高通搞定了。
这中间，有一个“高手”助了高通一臂之力，他就是英国剑桥的芯片架构开发商-ARM，这家原本是Acorn计算机公司的芯片业务部门，后因为业务不佳被剥离，ARM领导人调整了商业模式，研发芯片基础架构，并通过授权的方式卖给其他公司，由其他公司在基础架构上做二次开发，最终生产和销售芯片。
最重要的是，ARM将低功耗芯片基础架构作为自己的研发方向，高通采用了ARM的基础架构，并以此开发手机芯片，最终大获成功，以至于后来的手机芯片开发商，苹果、三星、联发科、海思，均采用ARM架构，甚至连微软，也禁不住诱惑，选择适配ARM架构的芯片。到现在，全球95%的智能手机芯片，都是基于ARM架构开发的。
不过，仅仅依靠ARM架构，高通不至于到达今天的位置，因为ARM是开放授权，高通能用，竞争对手也能用，而高通真正的绝招，是通信制式专利。
2007年，手机基带芯片还是德州仪器的天下，从Nokia到Moto，使用的基本都是德州仪器的OMAP移动处理器。高通也推出的竞品—Snapdragon S1，意图和德州仪器竞争，结果却不尽人意。
但是，高通的优势已经开始显现，即Adreno GPU以及其通信制式的专利（CDMA）。
德州仪器在性能方面尤其是GPU是相对保守的，当OMAP3640的Power VR SGX530的FP32只有1.6GFlops时，高通Adreno205的FP32已经达到了8.5GFlops，在理论性能相同时，GPU的面积比其他SoC要小很多（比如835－10mm2，970－18mm2）。
这里需要提一提英伟达，在性能方面，当时最强的并非Adreno，而是图像处理先驱--英伟达的Tegra，最先推出双核/四核处理器，最先采用40nm制程，最先采用1MB的L2 Cache，再有强大的GeForce GPU加持，但是为何还是被高通打败呢？
问题出在通信制式上。
众所周知，当时的移动通信制式，2G有欧洲的GSM和美国的CDMA，3G则是欧洲的WCDMA、美国的CDMA2000、中国的TD-SCDMA（懂通信的小伙伴建议直接忽略这个制式），任何手机只要使用这些网络，都需要交相应的专利费。而不管是WCDMA还是TD-SCDMA，都和美国的CDMA/CDMA2000的密切关系，一如现在的半导体，不管你是不是美国公司，也不管是设计、制造、封测、原材料、装备，都离不开美国技术。
而高通正是美国通信制式标准的制定者，拥有大量的专利。从2007年起，高通宣布CDMA硬件和专利授权分开收费，并且禁止二次授权。这就意味着，每一部手机都得必须向高通缴纳高额的专利费用。直到今天，高通的大部分盈利仍然来自于此。
在芯片领域，高通同样实力强大。2011年，高通骁龙芯片就把基带集成到Die里，而OMAP使用的还是耗电量相对略大、占用面积更大的外挂基带；虽然英伟达收购了Icera，使得Tegra也是基带集成到Die的方式，但是这家公司问题在于没有CDMA相关技术，比如小米3TD使用的是Tegra 4，在中国电信的手机上用不了，因为中国电信的制式正是CDMA；虽然OMAP的SoC有CDMA，但是却没有HSPA+，网速相对其他的要慢上一截。