红米手机|跟噪音说拜拜，德静界be quiet! 高端静音主机装机推荐( 三 ) 红米手机

这里可以看到XPG翼龙S70采用InnoGrit英韧科技的IG5236主控芯片，该主控采用12nm FinFET CMOS制造工艺，支持PCIe4.0协议，支持NVMe1.4标准， 8条NAND通道，并且有英韧的LDPC ECC算法，在颗粒寿命上会有更好的表现。外置缓存采用了SK海力士的H5AN8G6NDJR-XNC DDR4内存颗粒，单颗容量为1GB 。

机箱方面目前定位高端市场的静音机箱数量并不多，因此我个人推荐老牌专门做静音产品的德商德静界（be quiet!）得SILENT BASE 802侧透板机箱，这款机箱对于静音的设计可谓是达到了登峰造极的境界，不论是整机的用料、隔音棉的厚度、风扇进风口、出风口的降噪处理等等，足矣成为现在静音机箱的顶级设计代表。

值得一提的是日前be quiet! 变更中文名称为“德商德静界” ，将继续秉承be quiet! 一直坚守的品牌理念，让选择德商德静界（be quiet!）的用户得到一个安静、舒适的世界，以源自德国的产品概念、设计和品质控制！不断为用户提供高品质DIY配件。

德商德静界（be quiet!）SILENT BASE 802机箱的附件中还包含了一套风道增强套件，包括一件顶部的透气磁吸防尘网，一件大面积冲孔的前盖板。其实现在不少的高配静音机箱都基本采用了这种额外附送一套风道优化的套件，毕竟散热、静音两者还是鱼与熊掌的关系，只可得其中一者，这时候厂家则更愿意把选择权留给玩家，让玩家们根据自身需求来搭配选择。

德商德静界（be quiet!）SILENT BASE 802原机标配的前面板是一块静音面板，这块面板内部覆盖了高达1厘米厚度的静音棉，这种厚度规格我玩了那么多静音机箱还是头一次见，毕竟普通的静音机箱普遍也就几毫米的厚度。

在更换上优化风道的冲孔面板时候机箱前部的进风量无疑是增加了许多，但随之而来的则是前部风扇的噪音在运行时候就会外泄，散热性能虽然增强了，但噪音数据也增加了，这时候就要靠玩家进行取舍了。

机型顶部同样原厂标配的是带有静音棉的静音覆盖件。

在更换上优化风道增强套件后机箱顶部的风扇位可以直接安排满，不过也还是跟前面板一个道理，噪音方面也会增加不少。

德商德静界（be quiet!）SILENT BASE 802的I/O面板有一个风扇调速开关，一共有4挡控制，大家在选购静音机箱时候最好也要选购带有风扇调速开关的，这个开关往往是一台主机静音与否的关键控制。

说到风扇德商德静界（be quiet!）SILENT BASE 802整机标配了3把PURE WINGS 2 14厘米水波纹静音风扇，机箱前部两把藏在了防尘网后面。德商德静界（be quiet!）家的风扇扇叶基本都采用了水波纹的设计，这个波纹设计是必酷家风扇静音的秘籍之一，能够有效减少风噪声的产生。

德商德静界（be quiet!）SILENT BASE 802除了侧透版还有一个追求极致静音的非侧透版本。

两块侧板均贴上了棉条来减少侧板与机箱的缝隙。另外一侧的盖板同样覆盖了大面积厚度达到1厘米的静音棉。

SILENT BASE 802这款箱子内部可以最大支持到E-ATX的板型。出线孔均有挡线硅胶。

至于机箱内部这些一格一格的覆盖件玩法也有不少。

这批覆盖件是可以调节空隙的大小的，走线也可以从这里走。

当然，你要是有大量的硬盘的话也可以把这里变成硬盘仓，满打满算可以塞入5块硬盘，放什么都够了。

机箱顶部的风扇安装则采用了滑出支架的安装方式，在安装风扇以及冷排时候更加方便。

此外德商德静界（be quiet!）SILENT BASE 802的内部整体框架还可以完全拆卸出来的，可以变换成另外一种安装形态。

在把整个框架翻转安装后就可以变成了一款右侧透的机箱。此时的机箱内部所有配件都是一个倒置状态，这时候显卡的散热能够得到一个更好的改善，毕竟显卡可以直接通过机箱顶部来直接吸入冷空气了。

德商德静界（be quiet!）SILENT BASE 802右侧透倒转的效果展示，要是有小伙伴的机箱只能放在左手边的话这个形态也能够解决观赏性的问题了。

机箱背部则是比较常规的设计了，不做过多介绍了。

自带一块6个风扇端口的控制板。

散热方面360规格的一体式水冷自然是必备选择，在型号方面选择了来自德商德静界的PURE LOOP 360一体式水冷，目前市面上针对有静音优化设计的一体水冷散热器好像就只有德商德静界有推出。