营收|深度丨碳化硅五巨头博弈( 二 ) 英飞凌|意法半导体|汽车

安森美：目前处于成立以来的高光时期
安森美在2022年第1季度继续保持强劲增长，毛利润率也达到了近50%的历史新高，处于公司成立以来的高光时期。
安森美与客户签订的未来三年长期供应协议总金额已达到26亿美元，其中有超过20亿美元来自电动汽车动力总成对碳化硅模块的需求，包括蔚来汽车和特斯拉。
2022年下半年至2023年上半年期间碳化硅产品的利润率将低于公司平均水平。
这归结于之前安森美尚未规模供应碳化硅模块产品，今年下半年起的产能爬坡所需的启动成本降低了毛利润率。
安森美把碳化硅确立为公司两大资产投资方向之一，规划在2022年将碳化硅衬底产能增加四倍，意图在未来能够自产所需的全部碳化硅衬底和外延片。
在碳化硅晶圆制造上，安森美已经在6寸晶圆上实现量产，目前推出的绝大部分产品如碳化硅MOSFET单管，光伏碳化硅模块等均来自韩国Bucheon晶圆厂6寸线。

【营收|深度丨碳化硅五巨头博弈】巨头各自建立准入门槛
包括意法的应用经验和封装；Wolfspeed的8寸制造能力；英飞凌和罗姆的沟槽栅设计；以及安森美的垂直整合，意图在未来仍然维持起行业领导者的地位。
随着电动汽车等产业的发展，功率器件的需求增长迅速。用SiC MOSFET代替原来的Si IGBT几乎已是行业共识。
全球前6家功率SiC生产商2020至2021年的收入情况，其中第4位和第6位分别为罗姆公司和三菱公司。
2022年3月，法国知名咨询公司悠乐（Yole）发布《功率碳化硅2022年度报告》，预测2027年全球功率碳化硅的市值将达到63亿美元，年复合增长率为34% 。
同时， Yole在报告中披露了全球前6家碳化硅功率器件生产厂的2020至2021年的收入情况。
其中英飞凌的收入从2020年的1.08亿美元增长至2021年的2.48亿美元，增长率为126% 。
意法半导体和Wolfspeed的收入增长率也都超过了50% 。
亚太地区虽有罗姆和三菱两家公司上榜，但其收入增长率仅为5%和8% ，远低于同业公司水平。

行业厂商大幅扩产
整个第三代半导体产业正在释放出国际企业大力完善第三代半导体产业布局，强化竞争优势以抢夺日渐增长的市场份额的信号。
安森美半导体表示今年要将SiC产能扩充4倍， 2022财年第一季度，安森美预计资本支出约为1.5-1.7亿美元，主要用于扩产12英寸硅产线产能。
去年10月，安森美以约26.87亿人民币正式收购SiC衬底厂商GTAT 。据安森美此前说法， 2022年和2023年的SiC资本支出预计将占总收入的12%左右。
意法半导体2021年的资本支出达到约21亿美元，其中14亿美元将投入全球产能扩建；
同时也在继续投资供应链的垂直化整合，计划到2024年将SiC晶圆产能提高到2017年的10倍， SiC营收将达到10亿美元。
罗姆也立下了SiC的增长目标， 2021年5月，罗姆提出要抢占全球30% SiC市场的目标。
为了满足日益扩大的SiC产品需求，罗姆相继加大投资力度，在日本阿波罗筑后和宫崎新工厂将于2022年投入运营，计划器件产能提高5倍以上。
此外，罗姆还将把在马来西亚的半导体工厂产能扩大到1.5倍，计划到2023年8月建成。
除了马来西亚工厂新厂房开工建设和日本筑后工厂的SiC新厂房正式运转之外， 2022年罗姆还将继续对前工程和后工程进行积极投资。

结尾：
抛开如火如荼的扩产投资，第三代半导体产业格局逐渐迎来空前重构和变化，产业链布局正在加速。
无论是从技术还是到应用，第三代半导体产业仍处于“起跑阶段” ，创造的产值相较于第一代半导体仍难以比拟。
如今，在国际大厂相继大举投资扩产， All in第三代半导体市场背后，不清楚国内产业的机会还有多大，时间窗口还有多少。
部分资料参考：半导体行业观察：《西线无战事，碳化硅五巨头的硝烟》，全球技术地图出炉》粉体网：《碳化硅，踏入8英寸时代》