小米科技|骁龙 870 vs 天玑 8100:今两虎共斗其势不俱生?( 三 )


在「5 小时续航测试」之外 , 我们还延伸测试了它的发热表现 , 对整个 5 小时续航测试过程里手机的正反面做温度监测 , 最后摘取出录得的正反面最高温 , 来看几款手机不同状态的双面机身温度 。

▲ realme GT Neo3
两代「神 U」加持下 , 12 款机型的背面都能控制在 42℃ 以下 , 甚至有 Redmi K50、vivo S12 Pro、realme GT Neo3 这些控制在 38℃ 以下的机型 , 且三者同属天玑 8100 平台 。
年初就有消息称高通停产了骁龙 870 平台 , 并进行清仓处理 , 计划用去年旗舰的骁龙 888 系列平台替代骁龙 870 的地位 , 可骁龙 888 面临着今年骁龙 8 Gen 1 同等的发热问题 , 而今年的骁龙 7 系(7 Gen 1)的纸面参数竞争力不足 —— 若骁龙 870 平台真的全面退市了 , 就等于高通今年将这重要市场拱手让给了联发科的天玑 8100 平台 。
所幸手机厂商们并没有放弃骁龙 870 , 让我们今年上半年仍能看到高通与联发科在中端(轻旗舰)市场同台竞技 , 甚至打得有来有回 , 新晋「神 U」表现不俗 , 但骁龙 870 却仍宝刀未老 。 下半年 , 天玑 8100、天玑 8000 平台将继续带领联发科平台中端市场的发展 , 而高通那边 , 如果年初的消息属实 , 那么骁龙 870 或许在下半年渐淡出新机视野 。