- 金属壳体器件和散热器件下 ， 不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 。
- 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔 。
- 设计要求中预留位置是否有走线 。
- 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm(20mil) ， 外层0.3mm(12mil) ， 单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm(80mil) 。
- 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm 。
- 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm ，最小为0.5mm 。
- 对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装） ， 如电阻、电容 ， 与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出 ， 且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度 ， 对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定 。
- 与较宽印制线连接的焊盘 ， 中间最好通过一段窄的印制线过渡（0805及其以下封装） 。
- 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出 。
- 器件位号是否遗漏 ， 位置是否能正确标识器件 。
- 器件位号是否符合公司标准要求 。
- 确认器件的管脚排列顺序、第1脚标志、器件的极性标志、连接器的方向标识的正确性 。
- 母板与子板的插板方向标识是否对应 。
- 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向 。
- 确认设计要求的丝印添加是否正确 。
- 确认已经放置有防静电和射频板标识(射频板使用) 。
- 确认PCB编码正确且符合公司规范 。
- 确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方丝印层） 。
- 确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方外层铜箔面） 。
- 确认有条码激光打印白色丝印标示区 。
- 确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔 。
- 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件 。
- 在回流焊面 ， 过孔不能设计在焊盘上（常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm (20mil) ， 绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm (4mil) ， 方法：将Same Net DRC打开 ， 查DRC ， 然后关闭Same Net DRC） 。
- 过孔的排列不宜太密 ， 避免引起电源、地平面大范围断裂 。
- 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10 。
- 器件布放率是否100% ， 布通率是否100%（没有达到100%的需要在备注中说明） 。
- Dangling线是否已经调整到最少 ， 对于保留的Dangling线已做到一一确认 。
- 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对 。
- 对于Top、bottom上的大面积铜箔 ， 如无特殊的需要 ， 应用网格铜（单板用斜网 ， 背板用正交网 ， 线宽0.3mm (12 mil)、间距0.5mm (20mil)） 。
- 大面积铜箔区的元件焊盘 ， 应设计成花焊盘 ， 以免虚焊；有电流要求时 ， 则先考虑加宽花焊盘的筋 ， 再考虑全连接 。
- 大面积布铜时 ， 应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛） 。
- 大面积铜箔还需注意是否有非法连线 ， 未报告的DRC 。
- 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点） 。
- 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的 。
- 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点 。
- Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板） 。
- Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离 ， 检查DRC ， 若仍有DRC存在 ， 再用最小距离设置检查DRC 。
- 打开约束设置为打开状态 ， 更新DRC ， 查看DRC中是否有不允许的错误 。
- 确认DRC已经调整到最少 ， 对于不能消除DRC要一一确认 。
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