当然 ， 先进封装在未来会走向何处还需要静观其变 ， 目前先进制程仍然是半导体巨头提高芯片性能的主要方式 ， 发展到2nm之后 ， 还会尝试1.4nm ， 1nm ， 甚至进入到更先进的埃米时代 。
至于先进封装能否替代先进制程存在 ， 还是成为未来芯片行业的发展主旋律 ， 就让我们拭目以待 。
总结
ASML着急出货EUV光刻机 ， 努力提高产能 ， 可是芯片市场正发生产业重心偏移 ， 逐渐将先进封装当成破局的关键 。 这对于ASML来说 ， 会是一场考验 。
若美企带动了先进封装顶替先进制程 ， ASML估计需要加大先进封装光刻机的研发了 ， 而在这方面 ， 就未必是ASML的主场了 。
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