时代周报|火速回归A股，打响国产芯片反攻第一枪，中芯国际离全球龙头还有多远？( 三 )

这里说的行业龙头就是台积电。
数据显示， 2019年台积电晶圆产能为27,967千片/年，排名第二的联华电子为8,148千片/年。
2019年，中芯国际的晶圆产能约为5,482千片/年。数量上，中芯国际与第一差距甚远。
同时，中芯国际2019年实现营业收入221.6亿元，实现归属净利润16.6亿元。而台积电去年营业收入高达346.32亿美元，约为中芯国际的11倍。

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广东展富资产管理有限公司总经理钟海波表示，在全球芯片顶端市场，台积电一家独大，我们与之差距还有很大，当然台积电也是通过几十年的发展才获得了这一地位。
另外，中芯国际的关键材料和设备受制于国外公司。
公司招股书称，公司主要材料及设备供应商多数为境外公司，分别来自于日本、韩国、荷兰、美国等国家。
从中芯国际的招标情况分析，晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低。

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东吴证券的一份研报称，晶圆制造属于典型的资产和技术密集型产业，晶圆厂80%的投资用于购买设备。其中光刻、刻蚀及薄膜沉积为晶圆制造的核心步骤。
目前光刻环节基本由荷兰ASML公司垄断，刻蚀与薄膜沉积设备主要由美国应用材料股份有限公司（AMAT）和日本TAZMO供应。
随着国内企业的技术提升，刻蚀与薄膜沉积由中微公司与北方华创开始逐步实现进口替代。
技术门槛较低的清洗设备国产化率已经达到40% ，主要企业为沈阳芯源和硕辉科技。
不过，最大的差距是，台积电分别于2015年、2016年及2018年实现了16纳米、10纳米及7纳米制程的量产。 2020年又开始实现了5纳米制程的量产。
格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。
【时代周报|火速回归A股，打响国产芯片反攻第一枪，中芯国际离全球龙头还有多远？】而中芯国际14纳米制程到2019年才量产。
当前目标是提升国产化率钟海波认为，当前我国芯片行业发展还没有到赶超国际巨头的时期，目前的目标应该是提升产业国产化率，加大国内企业产业替代能力。
其表示，我国芯片产业受到美国围堵，（行业发展）限制很大，但中国又是半导体最大的市场之一，大家看好中芯国际，就是对其未来的市场订单有很好的预期。