摩尔定律认为 ， 集成电路可容纳的晶体管每隔2年就会翻倍 。 按照芯片堆叠的概念 ， 估计不需要两年 ， 直接将两颗芯片堆叠在一起 ， 就能实现翻倍的效果 ， 因此摩尔定律的极限自然会延续下去 。

当然 ， 这条路还很漫长 ， 目前摩尔定律尚未走到尽头 。 到2025年时期 ， ASML还会推出更先进的NA EUV光刻机 ， 届时台积电 ， 三星将全力攻克2nm芯片工艺 。
写在最后人类发展芯片的历史长达半个世纪 ， 未来几十年 ， 还能不能从传统的工艺路径取得更大的突破 ， 我们不得而知 。 但芯片作为科技产业的基石 ， 只是希望国产芯片能放大产业布局 ， 正所谓条条道路通罗马 ， 芯片封装或许就是通往罗马的一条道路 。
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