芯片|谁不爱芯片龙头？私募大佬5亿杀入，瑞银、瑞信、小摩也要买( 二 ) |闻泰科技|安世集团|

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闻泰科技表示，安世中国东莞封测工厂的年产量超过690亿件/年。安世中国先进封测平台及工艺升级项目主要用于安世中国导入高功率MOSFET的LFPAK先进封装产线、原标准器件产品增产提效改造、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等三大领域，主要用于厂房装修及购置升级各类设备、软件等，将新增标准器件产能约78亿件/年。
不过，尽管安世集团在半导体行业中具备领先的市场地位，但是其竞争对手同样为世界一流的半导体生产厂商，如安森美半导体（ONSemi）、罗姆株式会社（Rohm）、美国德州仪器公司（TI）、英飞凌（Infineon）、意法半导体（ST）等。如果安世集团在产品研发、技术研发、工艺流程等方面不能够持续创新或改进，将无法持续保持竞争优势。
“安世集团作为全球领先的LFPAK封测技术领导者，在本次募投项目中，将向东莞封测工厂导入先进的功率MOSFET封测线，采用最新一代的LFPAK高功率封测技术，以满足安世集团汽车客户的需求，支撑安世集团的长期增长战略。 ”闻泰科技表示。
闻泰科技预计，安世中国先进封测平台及工艺升级项目的投资回收期为7.68年，内部收益率（税后）为13.48% 。此外，针对云硅智谷4G/5G半导体通信模组封测和终端研发及产业化项目，闻泰科技预计该募投项目的投资回收期为7.46年，内部收益率（税后）为11.71% 。
“闻泰科技与安世集团在研发、渠道和业务上具备协同效应，通信模组产品系双方在研发和生产上的率先合作产品，其成功产业化有利于持续深化闻泰科技与安世集团的并购整合，提供良好的示范效应，为进一步发挥协同效应奠定坚实基础。 ”闻泰科技称。
采访人员|赵李南编辑|梁枭卢祥勇杜恒峰