华为|华为高管亲口承认：华为没芯片了！被美国扼住喉咙( 二 ) |芯片|美国|

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与此同时，余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能。 “我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。 ”他表示， “不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入” 。
在HMS（Huawei Mobile Service）方面，华为也在提速全球布局。 “去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS ，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。 ”余承东说道。
比如，华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。 ”
此外，余承东表示，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备， “今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。 ”
【华为|华为高管亲口承认：华为没芯片了！被美国扼住喉咙】
手机没有芯片
华为以后怎么办？
近日，台积电在二季度的业绩说明会上，正式透露了一则关键信息：今年的9月14号之后，台积电将计划不对华为继续供货。
美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制，任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂，在没有许可证之下，不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。
台积电作为半导体巨头，也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业：根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令，台积电表示，未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。
据国外爆料人最新发布的消息显示，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露，这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套，未来可能更少，只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。
据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得到的市占率超过三分之二，远胜过高通。