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今年5月 ， 在美国政府和亚利桑纳州的支持下 ， 台积电决定投资120亿美元在该州建设一家采用5nm制程工艺的晶圆厂 ， 月产量约为2万片晶圆 。 随后 ， 美国接连提出《为芯片生产创造有益的激励措施法案》、《2020美国晶圆代工法案》来重振本土芯片产业， 这两个法案合计补贴资金将达到370亿美元（约合2600亿元人民币） 。
不过 ， 尽管美国的行动大张旗鼓 ， 但短期效果还存在巨大的不确定性 。 一方面 ， 投资芯片制造工厂成本巨大 ， 要知道光是建一座先进芯片制造厂的成本就要150-200亿美元 ， 在美国这一成本尤其昂贵 ， 加上五年内的运营成本 ， 总的成本付出将比海外高出数十亿美元 。 美国提出的法案补贴真正落实到“制造环节”很可能是杯水车薪 。

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另一方面 ， 在外部帮助下 ， 美国的芯片制造工艺很可能还是处在落后状态 。 此前 ， 台积电已披露3nm制造工艺的研发进展 ， 预计将在2022年量产 ， 而位于美国的亚利桑纳州5nm芯片厂至少要等到2024年才能全面开工 。 由此来看 ， 美国要重夺芯片制造环节的主导地位并不容易 。
文 | 钟志生 题 | 凌明 图 | 饶建宁 审 | 刘苏林
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