闪存颗粒|大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD评测( 二 ) 4k

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96层3D eTLC闪存颗粒特写
这一类产品的突出优势便是寿命方面，有着更高的耐久度，更高的P/E，能够胜任企业级、数据中心全时全域的读写需求；同时，在性能方面，早前的“e”类主控颗粒，受制于工艺制程和主控芯片的影响，为了满足更高的P/E寿命，在延迟、读写方面有着一定劣势，可随着各大原厂在制程工艺上的突破，和一系列企业级主控在固件和功能上的创新，使得现阶段的eTLC颗粒，真正做到了性能和寿命的统一。

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正面8颗96层3D eTLC闪存颗粒

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背面8颗96层3D eTLC闪存颗粒
其中铠侠作为闪存技术的创立者，一直大力推进“e”系列闪存颗粒的研发和创新，而96层3D eTLC闪存颗粒，更是采用了铠侠领先bics工艺3D堆叠技术，在保证高效读写的同时，大幅提升存储容量。
大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD内置了16颗96层3D eTLC闪存颗粒，单颗容量240GB，共同组成3.84TB的存储总容量。
缓存方面，内置五颗来自南亚科技的原厂缓存，单颗1GB容量，共5GB缓存。
04 大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD 额外设计
和消费级固态硬盘不同的是，除了主控、颗粒、缓存之外，在PCB板上还有众多其他元器件，极大地提升数据安全、过电保护等能力，例如最为显著的内置了两颗工作电压35v、容量1000微法的日本UNICON固态电容。

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白色柱状体即日本UNICON固态电容
基于企业级SSD全时全域的输出特性，两颗日系电容，能够有效的保证读写数据时，滤除电流中的杂波，使得过载电流更加稳定顺畅显著延长使用寿命，同时在遇到突发性的掉电或是过电时，更是能够提供短时的电力供应，从而让固件系统能快速处理即时数据，实现数据保护。

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整体一览
从内外结构上简单分解，我们可以看到大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD，无论是从核心控件的选材，还是散热鳍片、固态电容以及其他元器件的设计，都凸显出了此款产品在设计语言上的严谨和落地。

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大幅留白预留定制功能
充分利用了PCB板上每一寸空间，同时从背后大幅留白的空间中，预留了各种定制功能存在的可能。
这也是大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD重要的功能特性，即支持专业化功能定制，包括今天亮相的H3200在内，所有Haishen3系列都采用了DapuStor自有可移植性模块化设计和算法，支持Dual Port、SRIOV、Multi Stream、IOD等高级功能定制，同时支持Open Channel、KV、Zoned Namespace等新技术专业定制。
05 大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD 性能实测
聊完内外结构，下面进入实测环节。
作为一款定位于企业用户的固态硬盘，在评测中，我们主要考量其最大IO吞吐量，长久读写后稳定态下的4K真实性能表现，以及综合场景中的最终性能。
基于Windows系统场景下，我们将采用CrystalDiskMark进行基础的最大IO吞吐量测试，同时将利用IO Meter软件进行稳定态下真实4K性能，以及利用PC Mark10专业版的存储专项模拟测试真实性能。

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CrystalDiskMark连续性能测试
通过基础的CrystalDiskMark的连续性能测试，可以看到大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD最大连续读取速度能达到3570MB/s，最大连续写入速度达到了3088MB/s，几乎达到了主控设计规范的最高限值（即3.6GB/s），可见大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD在固件更新，和闪存颗粒端到端优化的精益求精。
在4k性能测试中，我们采用经典的IO Meter进行测试，具体测试流程是，在Windows10企业版系统下，全盘写入后，设置4KB-64线程，100%读取，以及4KB-64线程，100%写入两个子项，12小时不间断测试，得出超过百万的测试数据后，以时间为轴，观察在不断状态下大普微DapuStor haishen H3200企业级SSD的4K性能表现。

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IO Meter命令对话框测试界面

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测试数据一览

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4K随机读取IOPS