中年|【IPO价值观】以EDA软件起家，芯愿景IC分析服务却风生水起( 三 ) |软件|ipo|

IC技术分析虽然在技术手段上有些微不同，但其最终也是为客户提供相应的技术分析结果，便于客户来改进自身产品存在的问题。
而IC知识产权分析鉴定主要是运用电路图版面优化等核心技术，制作侵权分析报告并进行交付，提供给客户作为专利侵权的技术证据，进行权利维护。
目前，其IC分析服务已实现了7纳米FinFET产品的工艺及技术分析，单个项目最大规模达35亿个晶体管，最大金属层数达16层；产品工艺类型包含CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等；产品衬底材料包含体硅（Bulk Silicon）、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等；产品应用领域包含CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、Image Sensor等。
在全球前十名IC设计企业中，芯愿景当前直接或间接服务的比例达40% ，项目数量累计超六百个。对中国大陆前十名IC设计企业，提供直接或间接服务的项目累计超一千个。
但需注意的是，虽然当前芯愿景在IC分析服务上已经取得了一定的成绩，并可比肩国际企业TechInsights ，但该业务与反向工程密切相关，在芯片领域一直是行业内最具争议的话题之一。
要知道，反向工程，又称逆向工程（Reverse Engineering），代表产品设计技术的再现过程；广义上讲，是对目标产品进行逆向分析及研究，得出其处理流程、组织结构、功能特性及技术规格等设计要素，并进行独创性改良后制作出新版产品。
最初，反向工程的目的是为了防止芯片被抄袭，后来演变成“为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案” 。
目前，国内越来越多的企业开始往正向设计转变，正逐渐摆脱对反向设计的依赖；与此同时，尽管反向工程受到法律保护和政策支持，但若使用不当，将面临一定的法律风险。未来， IC分析服务市场需求如若产生较大波动，将直接影响芯愿景业绩情况。（校对/Lee）