DigiTimes:英特尔 10 纳米 Alder Lake、Sapphire Rapids 芯片送样

本文转自:IT之家
作者:问舟
据半导体行业权威媒体 DigiTimes 报道 , 英特尔最新的 10 纳米处理器 Alder Lake、Sapphire Rapids 系列接连送样 , 但初代 10nm 服务器处理器 Ice Lake-SP 量产将延后至明年第一季度 。
DigiTimes:英特尔 10 纳米 Alder Lake、Sapphire Rapids 芯片送样文章插图
DigiTimes:英特尔 10 纳米 Alder Lake、Sapphire Rapids 芯片送样文章插图
【DigiTimes:英特尔 10 纳米 Alder Lake、Sapphire Rapids 芯片送样】根据目前已有爆料信息 , Alder Lake 系列处理器基于采用 Golden Cove 大内核和 Gracemont 小内核的混合体系结构 。 预计将使用英特尔 10nm 的 SuperFin 的工艺和新的 LGA 1700 插槽 , 提供 DDR5 内存的支持 。
Alder Lake-S 与优化版的 Tiger Lake 以及十一代处理器系列 Rocket Lake 一样 , 都有望在 iGPU 方面采用英特尔 Gen12-LP 架构核显 , 按照英特尔目前进度来推测 , 该系列处理器发布日期约为 2021 年末或 2022 年初 , 这将成为英特尔首个基于 10nm 的产品系列 , 届时 AMD 将推出其基于台积电 5nm EUV 工艺的 Zen 4 系列产品 。
与目前的 Skylake 微内核相比 , Golden Cove 与 Gracemont 将提供更高的 IPC , 甚至有爆料称 Golden Cove 将比 Skylake 的 IPC 提升约 25-30% , 结合英特尔已经成熟的 10 nm 工艺 , 相较目前的十代处理器提升有望达到一个可观的程度 。
而英特尔即将推出的 Sapphire Rapids 系列服务器处理器基于 10nm 工艺、采用 MCM 设计 , 将具有最高 56 个核心 , 支持 4 路并联 , 支持 HBM2 , TDP 最高可达 400 瓦 。 英特尔此前表示其 Sapphire Rapids 系列处理器将于 2021 年推出 , 将支持 DDR5 内存和 PCIe 5.0 , 并采用 CXL 1.1 连接 , 是“下一代”数据中心芯片 。
IT之家了解到 , 英特尔 Ice Lake-SP 方面 , 渠道早在上个月就有延期一说 , 但直到英特尔本季度财报 上亲口承认基于 10nm 节点的 Ice Lake-SP(ILSP)处理器第四次宣布延迟 , 将一直延迟到 2021 年第 1 季度 。 也正因如此 , 英特尔市值大跌 。