芯片|再超麒麟9000?高通骁龙875芯片参数遭曝光，依旧领跑麒麟|芯片|参数|曝光|高通骁龙

前些日，华为刚刚在自家mate40的发布会上展示过麒麟9000的强大，高通麒麟875芯片的消息就透漏出来了。

文章插图
根据IT之家11月4日的消息，十月中旬型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证，不出意外，这应该是最新的875手机，三星依然是第一个拿到骁龙875的厂商。除此之外，在网上有关骁龙875的消息也越来越多。
根据爆料，这次的高通骁龙875将采用5nm的芯片工艺，运用1+3+4的多核方案，拥有一个2.84Ghz的超大核心，三个2.42Ghz的A87内核和四个1.8Ghz的A55内核。对比上一代骁龙865，新一代的875在缓存和内存上都有不小的提升，对于功耗方面，这代的875有了更大的优化。

文章插图
高通已经发布消息，将要在今年12月1日举行2020年高通骁龙技术峰会，到时，最新一代的骁龙875也将正式亮相，
而且这次麒麟和骁龙的旗舰芯片发布间隔大概是两家历代旗舰芯片相隔时间最短的一次，之前麒麟和骁龙的旗舰芯片发布都有大概半年的错代。麒麟和骁龙也是多年老对手，两家推出最新的旗舰芯片难免得要拿来比较一下。

文章插图
从华为对麒麟9000的介绍参数来看，麒麟9000同样是基于5nm工艺制程的手机芯片，也是1+3+4的八核方式，只是麒麟9000的大核心与另外三个内核一样，都是A77。骁龙875的超大核是Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。从数据上看，目前麒麟9000的纸面实力是弱于骁龙875的，不过具体的功耗以及使用过程中会不会出现将频等问题还是得要等到骁龙875实装之后，等待各位具体测试。

文章插图
【 芯片|再超麒麟9000?高通骁龙875芯片参数遭曝光，依旧领跑】今年的A14，麒麟9000在实际的测试中都多多少少的功耗过高，出现降频等问题，不知道到时高通骁龙875实装后会是什么样的表现。高通骁龙作为国内各家手机厂商的主要芯片，尤其是最新的旗舰芯片，所有的人都会倍加关注，同时部分网友也十分好奇，这次高通的基带是外带还会是集成。留着这样的问题，让我们拭目以待。