傻大方提要：【36氪5G创新日报1118|武汉首座5G智慧公园下月将开门迎客；爱立信完成IMT-2020(5G)系列测试 | 5g+( 二 )】→《SK电讯明年1季度启用新一代5G核心网》 爱立信完成IMT-2020(5G)系列测试 近日，在IMT-2020(5G) 推进组的组织下，爱立信携手产业伙伴，率先完成了终端切片...

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爱立信完成IMT-2020(5G)系列测试
近日，在IMT-2020(5G) 推进组的组织下，爱立信携手产业伙伴，率先完成了终端切片功能技术测试，至此爱立信率先完成了URLLC、多个芯片厂商毫米波NR-DC功能测试、终端网络切片功能技术测试以及毫米波外场性能、端到端网络切片管理技术等所有测试，在中国IMT-2020(5G) 推进组的测试中，取得了一系列优异的测试成绩。URLLC、网络切片是5G进入垂直行业市场、使能数字化转型的重要抓手，是5G应用加速落地，助力千行百业实现数字化转型的关键技术；而毫米波大带宽、低时延的特性使得毫米波在提供极致速率，满足高可靠、高性能的苛刻需求等场景具有广泛的应用前景。通过测试，充分验证了爱立信设备在功能、性能、覆盖、产品形态、互联互通等各方面在2C和2B业务上的领先性。多种关键技术的灵活组合，形成面向5G复杂应用场景的分级无线网络能力体系，充分满足各行各业的差异化需求，为5G的极致用户体验以及5G在工业中的应用打下了坚实的基础。
→《爱立信完成IMT-2020(5G)系列测试，推动5G产业走向成熟》
中国移动5G超级SIM交通卡首发
11月17日上午十点，黑龙江移动在哈尔滨南岗区开发营业厅举办“5G超级SIM交通卡首发仪式”。“5G超级SIM交通卡”是中国移动与哈尔滨城市通联合推出的一款交通卡，它同时具备移动手机卡与交通卡功能，客户在不需要实体交通卡前提下，即使手机临时关机，也能刷手机卡完成乘坐地铁和公交支付。使用户不仅能享受移动通信服务，还能用手机卡刷公交、地铁、轮渡，并享哈尔滨本地乘车的优惠服务。“5G超级SIM交通卡”不仅是一张小小的卡片，“小腰身，大作为”更是两家企业以服务于民、科技为民经营思想纵深。后续，中国移动的“超级SIM卡”还将搭载更多应用，变成一张集银行U盾、交通卡、车钥匙、门禁卡、电子签名、应急预警等功能于一身的“万能卡”，实现“人人一张卡、安全走天下”，为我们美好的数字生活注智赋能。
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内蒙古新建5G基站3500座
自治区大数据中心最新消息：前三季度全区新建5G基站3500座，累计建成5G基站1.81万座，全区光缆线路长度达175.4万皮公里。自治区首条国际互联网数据专用通道加快建设。与此相关的是，应用基础设施承载能力稳步提升。和林格尔新区中国移动、中国电信等数据中心项目加快建设，乌兰察布市UCloud优刻得云计算中心一期、华为云数据中心等相继建成投运，全区已建成数据中心服务器承载能力达142万台。另外，互联网普及率持续提高。家庭宽带接入用户普及率、移动宽带用户普及率、城镇家庭宽带用户100Mbps用户比例分别达72.2%、109.8%、95.5%，均实现小幅增长。
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5G上游产业链紫光展锐：5G NB-IoT 芯片 V8811 在中国电信体系正式商用
在近日召开的 2021 国际数字科技展暨天翼智能生态博览会期间，紫光展锐与中国电信宣布紫光展锐 V8811 安全平台在中国电信体系正式商用，紫光展锐 5G NB-IoT 芯片 V8811 已集成中国电信密安联 SDK。IT之家了解到，展锐新一代 5G NB-IoT 芯片平台 V8811 基于最新冻结的 3GPP R16 标准设计。紫光展锐表示，V8811 是业界首款通过 PSA Level2 安全认证的 NB-IoT 芯片平台，还集成了可信执行环境（TEE）/安全启动/安全升级/安全存储/身份认证/国密加解密等安全能力。据介绍，展锐在 NB-IoT 领域已量产了多款 NB-IoT 芯片产品：包括 8908A、NB-IoT/GSM 双模芯片 8909B 等。V8811 则基于最新冻结的 3GPP R16 标准设计，可以与 5G NR 网络共存并接入 5G 核心网。
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苹果自研5G基带即将登场，高通发力Arm PC市场
高通宣布了一系列动作，并透露向苹果供应5G基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带，这意味着苹果自研基带要做主力了。在去年年底的举行的一次会议上，苹果负责硬件技术的高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)，向员工通报了相关的自研基带研发事宜，苹果在2020年启动了内部首款基带的研发，这将使他们开始另一个重要的战略转型。根据高通此次透露的信息来看，最快2022年苹果自研的5G基带将会登场，2023年将会大面积替换高通的5G基带芯片。这对于高通来说无疑是一个坏消息。因此，高通也开始积极开拓其他市场。目前，高通在自动驾驶芯片上收获了宝马这个大客户，来自高通的这些全新的芯片和方案将用于“Neue Klasse”系列车型上，并将于2025年正式开始生产。在汽车芯片上，高通未来几年就能获得80亿美元的营收。另外最重要的一个方向则是Arm PC芯片，高通宣布将开发全新的PC处理器，基于Arm架构，“旨在为Windows PC设定性能基准”，希望能够与苹果的M系列处理器正面交锋。

稿源：(36氪新媒体)

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