可穿戴设备价值链梳理（上篇）( 二 ) 1.未来展望AppleWatch2019年出货量

模拟芯片市场短期的增量依赖于IoT与5G市场的需求。
从上文的数据可知，一个小米手环5需要2个电源管理芯片， 2个射频模拟芯片。（用于蓝牙与NFC信号，处理不同频段信号不能共用射频模拟芯片）而一副TWS耳机需要2到3个射频模拟芯片， 3个电源管理芯片。
手机端的2G,3G,4G,5G的射频前端价值分别为2$,6$,14$,22$ 。 5G波长短，远距离传输信号衰减较大， 5G基站数量是4G基站数量的3倍以上。所以， 5G技术的推进会对射频模拟芯片市场带来量价全方位的提升。根据Yole Development的预测，受益于5G ，射频前端市场规模将从2017年的150亿美金增加至2023年的350亿美金，年复合增长率为14% ，增量市场规模为200亿美元。
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模拟芯片市场中长期的增量主要依赖于新能源汽车市场。
新能源汽车对模拟芯片的增量主要来源于电源管理芯片。例如特斯拉的第三代超级充电桩，充电电压最高可达380V ，而传统汽车大多使用铅酸蓄电池，电压仅为14V 。因此，当电池输出高电压时，需要大量的电压转换电路（DC-DC、DC-AC）逆变器、变压器、换流器等电源管理芯片。
目前，全球模拟芯片市场，主要由国外厂商占据。前五大厂商的市占率分别为：德州仪器—18%、亚德诺—9%、英飞凌—6%、Skyworks—6%、意法半导体—5% 。由于模拟芯片市场下游客户分散，并且产品定制化较高，导致竞争者之间产品重叠率较低，市场竞争格局分散。目前射频模拟技术壁垒较高，市场由日本，美国企业主导，电源管理技术壁垒相对较低，竞争激烈。
在模拟芯片市场，由于制造工艺与产品的性能构密切相关， Fabless模式在开发新产品时，难以及时与Foundry的工艺流程对接。处理器，存储器等数字芯片制造工艺迭代较快，例如10nm到7nm ，导致制造成本偏高。而模拟芯片的制造工艺迭代速度与前者相比更慢，晶圆厂设备更新频率低。综上所述， IDM模式有利于提升芯片质量与性能，降低芯片生产的边际成本，提升毛利率，加强企业的综合竞争力。因此模拟芯片行业以IDM模式为主导，前几大模拟芯片巨头基本都自建产能。
国内模拟芯片厂商有着更贴近本土供应链，配合度更高的优势，在国产替代的时代浪潮下，国内厂商潜力巨大。
受文章篇幅所限，更多内容请期待下一期的可穿戴设备价值链梳理研究报告。