目前英特尔在一次会议中表示将会在今后几年研发7nm制程工艺 ， 从而让自家处理器的性能得到极大的提升 ， 不过与英特尔相比的是 ， 台积电显然在晶圆代工上走得更远 ， 目前几乎所有的尖端芯片的制造都离不开台积电的代工 。 目前台积电已经顺利量产了5nm制程工艺 ， 而下一步就应该朝着3nm甚至2nm前进 ， 对此台积电也表示目前正在努力研发3nm乃至2nm制程工艺 。
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台积电在一次报告中预测了2nm制程工艺的投产时间 ， 台积电表示目前对于2nm制程的研发十分地顺利 ， 已经完成了部分的技术突破 ， 台积电也对2nm制程工艺的投产有很大的信心 ， 至于投产的时间点上 ， 台积电表示如果一切顺利的话 ， 那么就可以在2023年实现风险性试产 ， 而在2024年正式将2nm制程进行量产 ， 也就是说大家大约需要等待3年的时间就可以看到台积电的2nm制程工艺了 。
【台积电表示2024年大规模量产2nm工艺】除此之外 ， 台积电还称众多客户都对2nm制程工艺有很大的兴趣 ， 比如说英伟达、AMD、高通、苹果等都希望尽快采用2nm工艺来生产自己的芯片 。 台积电表示在2nm制程工艺上 ， 将会采用多桥通道场效应晶体管这项技术 ， 有效地降低漏电率 ， 从而提升芯片的良率以及质量 。

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