据外媒消息 ， 联发科技正在开发两种新芯片 ， 它们都基于5nm或6nm工艺 。 与目前的Dimensity 1000系列相比 ， 这些芯片可能会显著提高性能 ， 它们可能会在年底之前宣布 。
随着芯片制造商开始以中端市场为目标 ， 作为其中之一的联发科已经开始发力 ， 将以较低的成本提供旗舰级性能 ， 该公司于去年下半年推出了Dimensity 1000系列产品 。
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联发科芯片
【联发科两款新芯片将于年底发布 采用5nm和6nm工艺】联发科新开发的两种芯片的内部代号为MT6839和MT6891 ， 它们将利用ARM Cortex-A78架构 。 为了比较起见 ， 该公司当前的旗舰产品Dimensity 1000+在7nm工艺上使用了Cortex-A77架构 。 这意味着这些未命名的新芯片可能会让我们看到性能和效率的提高 。
联发科可能会试图吸引更多的智能手机制造商使用其芯片 ， 以期在美国获得更大的市场 。 鉴于消费者对价格的敏感度不断提高 ， 联发科很可能会这样做 。 虽然我们还没有关于这些芯片的正式市场名称的任何详细信息 ， 但是据说它们的开发速度比以前的产品要快得多 。

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