为何华为坚持集成5G，高通则坚持外挂5G，真相是什么？众所周知

众所周知，自从去年华为发布了麒麟990 5G这颗全球首款集成5G的芯片之后，关于5G芯片究竟是集成好，还是外挂好的争论就一直没有停过。
直到现在华为发布麒麟9000时，余承东都要说这是目前全球首款5nm的集成5G的芯片，特意要强调下集成5G ，以此来影射一下高通，因为高通的旗舰芯片一直是外挂式的。
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【为何华为坚持集成5G，高通则坚持外挂5G，真相是什么？】目前很多网友认为，参考集成显卡和独立显卡，外挂是为了性能，集成是为了功耗。这是两个厂商做出的选择，没有高下之分，适合自己的就是最好的。
但事实上，我们去分析集成5G的芯片，和外挂5G的芯片，我们会发现一个有趣的事情，那就是其实决定这件事情的关键，或许在毫米波上。
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先说说最开始的两款多模5G基带芯片X55、巴龙5000 ，这两颗基带芯片都是独立出来的，所以这两颗芯片都是支持Sub6+毫米波的。
但当华为将巴龙5000集成至麒麟990 5G、麒麟820、麒麟985 ，甚至最近的麒麟9000中时，毫米波功能被屏蔽掉了，只支持Sub6了。而高通X55、X60这些外挂式的都是支持Sub6+毫米波的。
另外，我们看看高通的中端集成5G的芯片（高通也有集成5G能力的）比如765G、765等，它是集成了X52 基带的，也把毫米波去掉了。
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再看看三星，三星也推出了外挂式基带Modem5123 ，这颗芯片也是支持Sub6+毫米波的。但当三星推出集成的5G芯片， Exynos980、Exynos990时，也把毫米波功能去掉了。
从高通、华为、三星的例子，我们可以总结出一个现象，那就是大家推出外挂式独立5G基带时，都是支持Sub6+毫米波的，一旦推出集成5G芯片时，毫米波功能就被屏蔽掉了。
所以我想大部分人是可以分析出这么一个结论的，那就是为什么集成，或为什么外挂，关键在于是否支持毫米波。
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而高通的旗舰5G基带，比如X55、X60等，是要用于三星、小米、一加、苹果、OPPO、VIVO、谷歌等手机上，这些手机是要进入美国市场的，而美国运营商是使用毫米波的。
所以高通的基带必须支持毫米波，所以就必须外挂着，而华为没有这个顾虑，反正手机也进不了美国市场，放心大胆的集成5G就是了。
我想这才是华为为何一直集成5G ，而高通在旗舰芯片上，一直坚持外挂的原因之所在了，你觉得呢？