去年就已经散伙的松下半导体部门是如何成为华为救星的？看最近有些媒体把松下半导体

看最近有些媒体把松下半导体和华为绑定在了一起，说是松下老板拍着胸脯表示可以满足华为的代工要求。还什么特没普会气死，台积电会哭晕？
我顿时有点迷惑了，这松下半导体卖了5年，终于在去年把自己所有半导体业务都卖掉了，这咋还突然“诈尸”了呢？一搜，果然很热闹，但没有看到任何正规媒体发布，这自媒通稿又是一个模式，感觉又是一场自嗨，要不就是在给松下送流量打广告。我觉得这样不好。
【去年就已经散伙的松下半导体部门是如何成为华为救星的？】那么到底是“诈尸”还是“还魂” ，等我把这些能查到的公开资料梳理和重组下，答案就很清晰了。（资料主要来源于日经新闻，美通社等媒体。）
先简单介绍下松下半导体，确切的说应该叫松下电器半导体业务部，因为他们的公司级编制并没持续几年，并且在2013年就结束了。
松下半导体的业务模式主要是IDM（设计——制造——封装为一体），主营业务以分立器件，高压工艺芯片（电源管理芯片，汽车电子芯片等），图像传感器为主，所以都是一些特种工艺。
从2010年前后起，半导体业务开始严重滑坡，加上那段时间松下母公司尽管营收依然是七八百亿美元，但依然连续出现亏损，于是松下开始了大刀阔斧的改革，也就是卖卖卖，剥离里边赔钱或不怎么赚钱的业务，是改革的必然选择。
首先便是对半导体业务开刀，因为松下的核心业务其实并非半导体，而半导体IDM的运营成本是非常高昂的，成本已经无法覆盖对于其白电，电池等优势业务的辅助了。
于是分别在：

2014年将3座位于新加坡，马来西亚的封装测试工厂卖给了新加坡UTAC ，从IDM转型为Fab-lite(保留部分自造，部分芯片外包代工或从设计到成品完全交钥，现在的很多IDM其实都在采用这种模式，因为完全没必要为了某些芯片而专门开条线。）；
然后在2015年将自己在日本本土的3家产能利用率已经开始严重下滑的芯片制造厂的一半股权卖给了以色列高塔半导体（TowerJazz) ，成立了合资公司，高塔的特色是做传感器的(CIS, MEMES...) ，这三座与松下有关的合资厂（TPSco)里最先进的是一座12寸， 45nm&65nm制程的晶圆厂，从高塔半导体官网可以看到，这也是一座特种工艺的厂，也是高塔最先进的一座厂，主要是做CIS(CMOS Image Sensor, CMOS图像传感器)的，松下和徕卡的高像素CMOS传感器均出自于此；

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TowerJazz晶圆厂

VLSI业务,也就是SOC这样的大规模集成电路业务，于2015年剥离出去，与富士通，日本开发银行一起，合资了一家新的Fabless公司（纯设计的)——索喜（Socionext）。这家新公司的主要业务是汽车电子SOC芯片及相关IP的定制服务，制程集中在16nm~90nm之间。

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索喜的专用AD/DA IP主要的制程线
值得一提的是松下的SOC业务曾经是很风光的，特别是在05~07年，全球第一家量产 45 纳米Video CODEC（视频编解码）芯片，当时真的是惊动了英特尔，那会儿也是日本VLSI业务的巅峰时期。
我那会儿刚毕业的时候，也曾有过去日本做IC民工的机会，面试的时候得知，因为日本年轻人都不愿意干这行，人才凋零，全靠在国外找外包，给工作签，但日本人又不想要那些印度人之类的，基本只招中国人。（那几年很夸张，国内985电子类本科毕业，只要愿意去，都要，培训半年日语，过不了语言关再做淘汰，问了下在那边的师兄，接触不了什么核心技术，跟防贼一样，工资凑合，但日本的生活成本实在有点高，大部分也就混个经验，干三五年就回国了，所以就放弃了。）
我想人才凋零估计也是日本半导体行业日渐式微的主要原因之一吧。
其实这时候的松下是打算好好经营半导体业务的，因为他们押注了汽车电子，而车载半导体则是其中的重要基础设施，然而2018年，松下的半导体业务营收仅为9亿美元，亏损2亿美元，松下终于下定决心彻底退出半导体业务。

于是在2019年先将分立器件业务卖给了该领域的巨头日本罗姆(Rohm), 然后手里剩余的半导体业务（包括三座与高塔半导体的合资工厂，苏州的松下半导体工厂等）作价2.5亿美元（唏嘘的价格， 1993年，飞利浦从松下半导体的股权架构里退出的时候，它们的价值是50亿美元，那会松下连续八年排名全球半导体公司前十），全部卖给了中国台湾的IC巨头华邦科技（winbond）旗下子公司新唐科技（Nuvoton）（去年有媒体称此为蛇吞象的收购。）新唐主营高压工艺，汽车电子，电源管理芯片， MCU等芯片为主，自有工艺都是0.35um以上。