力鼎华为，以“造原子弹”的体制优势，造“高端光端机”的艰难( 二 ) 大道无常。对于华为下半年将

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光刻机的是一种集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域顶尖技术的产物。非我们想象那么简单。
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现在全球最强光刻机技术主要掌握在荷兰的ASML公司，该公司在全球45nm以下的高端光刻机市场，占有绝大部分是擦汗功能，其份额高达80% 。
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当前全球能生产7nm或者5nm精度的的光刻机，只有荷兰的ASML公司。而达到这个工艺光刻机的制造标准，不是一年或两年所能达到的，其需要掌握高度的光学和电子工业基础，才能制造出来。想达到或者领先荷兰的ASML公司，短时期是不现实的。
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从20世纪八十年代至今， ASML一直稳坐光刻机行业第一把交椅，其持续不断的研发投入，也是非常的大，在2012年， ASML研发EUV光刻机时，觉得研发费用无底洞，想放弃，后来在intel、三星、台积电各自从家里拿来大几十亿美元支持ASML ，才渡过难关。
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于是， ASML终于造出了能制造7nm制程芯片的光刻机，每台卖一亿多美元。注意按照摩尔定律，要超越领先者，自己进步速度必须是领先者的几倍或者十几倍，经过一段的时间，才可能与对方并肩而行或者领先。
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至于民间所说，我国可以发挥“制造原子弹”的优势呀，提出此观点的人，明显对于商业工业和国防军工缺乏了解。国防军工产品，重在“有” ，一旦发生战争，可有效“战略威慑”和“防御&进攻” ，另外一个最大的特点，它的更新速度慢通常两三年升级，或者新研发一款，其研发是不存在商业化模式（成本与产出）。
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例如我国的原子弹。而商用工业，例如半导体芯片，讲究的符合市场实际需求，不断的保持领先的竞争力，需要跟客户的其他设备或者系统，需要不断的进行磨合，且更新的速度特别快，经常以季度或者月为单位。
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可见，搞光刻机，不能盲目套用国防搞核武器的逻辑思路，二者在本质上差别很大。但是有一点是相同的，二者都需要科技的集大成者，能研发出来都是很不容易。
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所幸，我国不断的持续进行科研投入，在一领域不断的在缩小差距。 2018年11月，由中国科学院光电技术研究所研制“超分辨光刻装备研制”的光刻机，光刻精确度可达22nm ，可用于制造10nm级别的芯片。中芯国际在芯片工艺上，也在不断的改进和优化，其N+1和N+2两步走的方式，在追赶台积电7nm的速度上，已经超越我们的想象。
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在米国发布新规不久， 5月15日晚，国家大基金二期和上海集成电路基金二期同意分别向中芯国际附属公司中芯南方注资人民币106亿元和53亿元，在资金经济层面，为中芯国际，为华为进行护航。
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对于华为下半年将要生产的Mate 40,根据台湾媒体报道，台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单，先挪部分给华为，争取在120天的缓冲器内先帮华为生产足够的芯片。除此之外，结合以前路透社的消息，目前华为正在将公司内部设计芯片的生产工作转移，从原来的台积电转移到中国大陆的中芯国际。看来，华为早已经有计划部署。
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对于光刻机的情况，我们不用气馁。我们有集中办大事的体制优势，我们有一批年轻的科研人员。现在，我国政府大力支持发展半导体产业，科技企业也在抓紧进行科研新的光刻机。