最值得一提的是 ， 就在12月 ， 达摩院直接研发出了存算一体芯片 ， 而且 ， 这是全球第一个 ， 基于DRAM的3D键合堆叠的芯片 ， 据悉 ， 在特定的AI场景中 ， 这一芯片可以将效能比提升至300倍 ， 性能提升到10倍以上 。
正因如此 ， 这芯片的研究成果 ， 目前已经被ISSCC 2022收录 ， 要知道这可是芯片领域内的顶级会议 。
以上的种种来看 ， 达摩院的的确确是十分出色 ， 在这其中想必也少不了大量的资金投入 ， 以及研究人员的成千上万次实验 ， 才能让达摩院有如今的成绩 。 这么看来 ， 达摩院正在朝着自己的“三大目标”前进 ， 而且似乎已经不远了 。

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