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【立场|国际“芯”参展进博会展现开放合作立场】

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11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会高通，全面展示了5G前沿技术。
中新社采访人员张亨伟摄

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11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三次参加进博会的高通，全面展示5G前沿技术。
中新社采访人员张亨伟摄

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11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三星展示最新手机拍照感光元件。
中新社采访人员张亨伟摄

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11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为三星展示了最新5纳米EUV（极紫外光）工艺制作的晶圆。
中新社采访人员张亨伟摄

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11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为德国芯片企业英飞凌带来了指纹识别芯片。
中新社采访人员张亨伟摄

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11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）将全方位光刻解决方案带到中国。
中新社采访人员张亨伟摄

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11月8日，在上海举行的第三届中国国际进口博览会上，多家国际芯片制造龙头企业在现场展示最新设备和产品，用实际行动支持全球半导体行业的开放与协作。图为首次参展的荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）将全方位光刻解决方案带到中国。
中新社采访人员张亨伟摄

立场|国际“芯”参展进博会 展现开放合作立场

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