小米11|小米11参数再确认,居中挖孔屏+超级五摄,相机冲击全球第一

现在的小米手机正处于高速发展道路上 , 掌握着中低端机领域话语权的同时冲击高中也取得不错的成绩 , 向我们充分展示以强大的品牌号召力 。 确实 , 现在的小米实力是毋庸置疑的 , 雷军为了应对激烈的市场竞争环境 , 似乎也在加快新品的布局速度 , 目前又有一款神秘旗舰浮出水面 , 它就是小米11 。
小米11|小米11参数再确认,居中挖孔屏+超级五摄,相机冲击全球第一
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作为国内一家以产品亮点吸引消费者的手机厂商 , 小米自从分离了红米这个子品牌后 , 开始走高端发展之路 。 而想要进军高端手机市场 , 小米11则是非常关键的新旗舰 。 按照@闲聊站的说法 , 小米11参数再次被确认 , 居中挖孔屏+超级五摄 , 相机冲击全球第一 , 性能结束“挤牙膏” , 如果这些都能够实现的话 , 那确实挺给力的 。
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之前@数码闲聊站暗示 , 明年旗舰机的挖孔位置会移至顶部中央位置 , 正面形态类似三星GalaxyS20系列 。 由此猜测 , 左上角挖孔的可能是小米11 , 居中挖孔的可能是小米11Pro , 考虑到它可能采用更先进的COF封装工艺 , 所以两侧的黑边应该会进一步做窄 , 下巴也继续缩小的情况下 , 配合成熟的手势操作逻辑还有120HZ高刷新率的话 , 流畅度和爽快感应该会得到进一步提升 。
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至于背部 , 从曝光的疑似真机图来看 , 小米11采用矩阵式的摄像头排列方式 , 凸起还是有年严重 , 很可能是采用更大的模组 , 不出意外的话 , 应该会有高亮和AG磨砂两种不同工艺的玻璃后壳 , 配合铝中框的紧密贴合兼顾舒适握持感 , 但是很大概率不会支持IP68级别生活防水防尘 , 只能希望到时候多一些颜色可以选择吧 。
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如果不出意外的话 , 应该是搭载骁龙875处理器 。 作为一颗采用5nm工艺制程设计的芯片 , 骁龙875据说性能提升十分明显 , 跑分有望超90万 。 而按照目前整个手机行业趋势来看 , 国内最早出货骁龙875芯片的手机厂商应该就是小米 。 据悉 , 采用ARMCortex X1超大核 , 同时还有Cortex A78大核和CortexA55能效核心 , CPU主频最高达到了2.84Hz , 所以小米11的性能表现还是非常值得期待的 。 另外 , 小米11应该会拥有一块4500毫安电池并且支持120W有线快充 , 无线、反向充电、多功能NFC、红外发射器等功能的加持也是让它如虎添翼 。
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拍照仍然是强化的重点 。 目前华为Mate40Pro以136分的综合成绩夺得DXO排行榜第一的位置 , 小米相机部门肯定也在加班加点进行难题突破 。 据了解 , 小米11很可能用上一颗6400万像素三星定制的主摄 , 并且辅以2000万超广角+1300万长焦+800万微距模组 , 还有一颗防闪烁镜头 , 超广角取景范围还有防畸变能力将得到提升 , 在强劲的内核驱动下可以获得更快的成片速度 , 得益于出色的算法调教 , 照片的整体解析力也可能上升一个台阶 , 超级慢动作、8K视频录制、HDR和电影模式、10倍光学和120倍数码混合变焦技术的加持都是如虎添翼 , 小米11将全力冲击DXO排行榜第一的位置 。
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