集成电路行业第一龙头，天津普林扭亏为盈摘除ST帽，本周或飙涨停公司扎根PCB行业二十

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公司扎根PCB行业二十余年,经过多年的实践与探索,在生产管理方面积累了较为丰富的经验,具有较强的原材料检验管控能力、生产流程控制优化能力和出货品质管控能力。公司密切关注行业变化趋势,以满足客户需求为导向,积极优化产品结构,通过市场拉动内部整体能力提升,以计划端拉动整体系统性改善,持续改进管理运营模式,提高生产效率。

公司以募集资金3.5亿元投资高密度多层互连印刷电路板，实施后，年新增HDI印刷电路板产能18万平方米，投产后，预计年创利润8293.22万元，截至2009年末，该项目已进入分环节试车及试验产品测试阶段。目前，HDI 产品客户认证工作已全面展开，截至2009年12月31日止，累计使用募集资金25150.46万元，目前募集资金余额为9730.7万元。

公司技术，工艺水平在国内同行业中居于先进水平，具有所有硬板PCB加工制造能力，可加工最小孔0.20mm，最小线宽0.10mm，最高层数16层，各种表面处理工艺的高精度电路板。生产高精度，高密度电路板广泛应用于航空航天，计算机网络，邮电通讯，汽车电子等领域，产品曾应用在我国“神州六号”飞船上，所有产品种类均通过美国UL认证，性能达到IPC标准。

公司坐落于我国电子信息产业重要生产加工和出口基地天津市，天津区域经济发展已被正式纳入国家总体发展战略。在国家重点扶持政策下，滨海新区将建设国家一流电子信息产业基地，重点发展与公司产业链有关无线通讯，显示器，汽车电子等八个行业和产品。

概念题材：电子设备概念、小盘概念、柔性电子概念、证金汇金概念、大飞机概念

该股主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售.产品进驻航空航天电路领域.

看好该股扭亏为盈摘除ST帽.摘帽对股价利好,可刺激股价上涨.增加该股短线人气.

该股经过长期下跌.已处于阶段低位且已走出反弹多头趋势.

短期趋势：

弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。

中期趋势：

回落整理中且下跌有加速趋势。

长期趋势：

迄今为止，共5家主力机构，持仓量总计1.20亿股，占流通A股48.67%

近期的平均成本为8.65元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。