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美国出台了一道芯片禁令 ， 要求任何使用了美国设备和技术的外国公司 ， 都必须停止向华为出口芯片 ， 除非获得美国的允许 。 对于美国的这道禁令 ， 许多外企都非常不满 ， 甚至是反对 ， 但当芯片禁令正式生效之后 ， 全球大部分芯片公司最终还是选择了俯首听令 。 为什么会有这么多公司听从美国的号令 ， 难道离开了美国设备和技术 ， 这些公司就运行不下去了吗？

在这里必须得说一下 ， 许多公司确实离不开美国设备和技术 ， 因为他们的生产线的核心组成部分 ， 就使用的是美国设备和技术 。 当然 ， 也有一些大公司能实现技术独立 ， 但这个代价却太大了 ， 他们不愿去轻易尝试 。 毕竟 ， 明眼人都知道 ， 美国对华为的封锁 ， 只是一时之举 ， 过段时间就会恢复 ， 所以这些大公司根本就没必要“顶风作案” ， 去得罪美国 。
总而言之 ， 还是芯片制造太难了 ， 世界上大部分的芯片公司都需要美国设备和技术 。 那么芯片制造的难点到底在哪里？美国在芯片领域到底有何强项？这里就为大家细细解读一下吧 。 首先我们要了解芯片的制造流程 ， 一款芯片从图纸阶段到实物阶段 ， 大概需要经过2个步骤 ， 分别是芯片设计和芯片制造 。 打造一款芯片就像是建造一栋大楼 ， 而芯片设计就像给大楼设计建筑图纸 。

美国在芯片设计领域 ， 占据了绝对优势 ， 并且马上就会达到一枝独秀的境界 。 美国的英伟达公司是全球可编程图形处理技术领袖 ， 该公司定义了GPU ， 重新定义了现代计算机图形技术 ， 并彻底改变了并行计算（这是划时代的技术 ， 对世界科技进步贡献很大） 。 有消息显示 ， 美国英伟达公司正在收购英国的ARM公司 ， 并且取得了重大进展 。 ARM公司是全球领先的半导体知识产权提供商 ， 全球超过95%的智能手机和平板电脑都采用的是ARM架构 。 一旦英伟达公司收购了ARM公司 ， 那么美国便将成为芯片设计领域的无冕之王 。
芯片设计领域又可以细分为两个领域 ， 一是框架设计 ， 相当于建造一栋大楼的主体框架 ， 这个最重要 ， 全球仅ARM做得最好 ， 他占据了全球超90%的市场 ， 这个是最难的一部分 ， 也是我国最缺的一部分 ， 能框架设计的公司 ， 我们可以把它比作是建筑公司 ， 比如中国一建、二建、中铁建设等；二是芯片装饰设计 ， 相当于房间布局设计 ， 大楼主体框架修好后 ， 每层怎么布局房子 ， 房子里怎么装修 ， 就属于装饰设计阶段 ， 能进行芯片装饰设计的公司 ， 我们可以把它看作是装修公司 。 华为就属于这个层次 ， 相当于一个装修公司 ， 全球这种公司很多 ， 因为技术含量并不太高 。 而设计芯片的软件全球最著名的有三款 ， 其中有两款是美国研发 。 设计芯片的软件可以把它比作是修房子的熟练工人、罐车、塔吊等工具 ， 没有它们就造不出大楼 ， 没有设计软件也研发不出芯片 。 所以在芯片设计领域需要解决这三个难题 ， 我们就缺两个：缺先进的软件和芯片框架设计能力 。

而在芯片制造这一环节 ， 美国也拥有巨大优势 ， 硅晶圆制作过程主要分为湿洗、光刻和刻蚀等几大步骤 。 其中 ， 湿洗是最简单的 ， 这个环节并不需要太高级的设备 ， 使用各种化学试剂清洗硅晶圆 ， 除去杂质就行了 。 难的地方是光刻和刻蚀这两个阶段 ， 想完成这两步工作 ， 必须要使用专门的光刻机和刻蚀设备 。
【芯片|芯片制造难点在哪里？美国到底有何强项？通俗易懂讲给你听】据悉 ， 全球最强的光刻机制造公司ASML ， 就与美国有着深厚关系 ， ASML公司的最大股东 ， 就是美国MSI资本国际集团 ， 所以ASML公司其实就是一家美国控股公司 。 而在刻蚀设备方面 ， 美国的泛林半导体公司 ， 便占据了全球近一半的市场份额 。 从芯片设计架构 ， 到光刻机和刻蚀设备 ， 美国都是一家独大 ， 在这种情况下 ， 谁敢和美国翻脸 ， 谁就会被美国赶绝 。

稿源：(福千秋)

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标题：芯片|芯片制造难点在哪里？美国到底有何强项？通俗易懂讲给你听