【骁龙670规格曝光，承包18年中端机市场| 高通骁龙660处理器凭】_

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高通骁龙660处理器凭借优异的性能得到了很多厂商的青睐，不少搭载骁龙660处理器的机型售价甚至在3000元以上，进入2018年这款处理器仍然是市场上的热门之选，不过高通并没有停下下一代处理器的研发，骁龙670规格曝光，如无意外，将会比660有着更出色的表现。

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下一代的骁龙670将会采用10nm工艺制程，八核心架构，其中两颗性能核心是Kryo 300系列的Gold核心（Cortex-A75），最高主频2.6GHz；六颗核能效核心是Kryo 300系列的Silver核心（Cortex-A55），最高主频1.7GHz，这样的大小核心架构也能保障性能与功耗的平衡。

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同时，每个丛集拥有32KB L1缓存，128KB L2缓存，以及1024Kb L3缓存。以此来看，骁龙670性能定然会强于骁龙660，不过比之骁龙845肯定是不及，对于2018年发布的中端机型来说无疑是最佳之选。

另外，图形性能方面骁龙670搭载了Adreno 615，可在430MHz、650MHz以及700MHz+之间进行调频，性能也会有一定的提升。在内存的支持方面，最高支持UFS2.1，向下兼容eMMC 5.1。

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综合来看，骁龙670确实是一款很全面的中端处理器，2018年面向的主要目标仍然是OV的中端机型，性能应该会强于骁龙820，但会弱于骁龙835。18年中端机市场，有了骁龙670，对于联发科Helio P40和P70来说，结局未必是好。

稿源：(科技进化论Evolution)

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标题：骁龙670规格曝光，承包18年中端机市场

傻大方

骁龙670规格曝光，承包18年中端机市场

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