AR和3D传感产业幕后推手？奇景光电2018年或迎来腾飞 Himax因专注于为iPhone X制造3D传感芯

奇景光电——Himax Technologies（纳斯达克股票代码：HIMX）成为了去年的一个惊喜。该芯片制造商的股价大幅上涨，因为其面向智能手机制作的3D传感芯片中标苹果（纳斯达克股票代码：AAPL）的设计，大大提振了投资者信心。

Himax因专注于为iPhone X制造3D传感芯片，这帮助它在一年内减缓了其收入下滑的速度。但事情却变得更糟了，因为Himax股票在Citron Research发布一条指责其管理欺诈行为的未经证实推文之后遭遇了大跌。

但精明的投资者应该会把Himax最近的下跌视为买进股票的机会，因为它正在按计划在2018年全面实现转机。让我来解释一下为什么。

3D传感将是一个很大的催化剂

Himax正在积极投资增强现实（AR）领域，投入了大量资金提高圆片级光学芯片的生产能力，用于3D传感应用。公司上一季度的资本支出同比增长了近五倍，用以满足一位客户“强劲而紧迫的需求”。

这位客户显然就是苹果公司，其正在使用Himax公司的技术来实现iPhone X中的Face ID功能。现在，Himax的苹果业务不会仅限于iPhone X，因为该芯片制造商在上次电话会议上清楚地表示其正在与同一客户达成几个新项目的合作。

这可能会为Himax打开新的一扇闸门，因为苹果据说将要把Face ID的功能整合到iPad系列中，如果该功能也能进入Mac系列，同样不会令人意外。因此，由于与苹果的合作伙伴关系，Himax的潜在市场在短期内可能会迅速扩张。

此外，2018年，预计苹果的iPhone产量会提高16％。

在高通的帮助下，Himax也正准备利用安卓智能手机对3D传感解决方案的潜在需求。两家公司去年达成协议，开发用于汽车和智能手机应用的3D传感芯片，预计今年将开始量产。

考虑到高通在这个领域的影响力，这可能是Himax通往快速增长的智能手机3D镜头市场的入场券。Allied Market Research预测，未来五年这个市场预计将以每年50％的速度增长，在预测期结束时，收入将达到44亿美元。

不光着眼于智能手机

如果Himax的AR能力运用在了智能手机之外的应用中也并不奇怪。在微软HoloLens的帮助下，该公司已经表明其3D传感芯片可以用于零售应用。 Himax为微软的AR头显提供芯片，而沃尔沃和劳氏等公司也使用这种芯片来帮助客户在实际购买之前使用AR来定制或可视化他们的产品。

如今，HoloLens或因成本高昂而未能在市场上取得进展，但它确实使得Himax成为AR技术的焦点，并帮助它与高通建立了合作关系。因这层合作关系，高通公司计划利用前者在开发车辆驾驶舱中使用的平视显示器（HUD）方面的专业技术，帮助Himax挖掘利润丰厚的汽车市场。

HUD市场存在很多机会，因为这些设备将预计成为车辆的标配。到2025年，其市场规模将达到135亿美元。因此，Himax在其长期的业务发展中正做出正确的举动。

此外，就在撰写这篇文章的时候，Himax的市销率达到了2.5，与行业平均水平4.6相比较为便宜，因此在考虑到未来五年预估每年盈利增长25％的情况下，这是一个诱人的赌注。

相关报告：

《英特尔RealSense 3D摄像头与意法半导体红外激光发射器》

《联想Phab 2 Pro三维飞行时间（ToF）摄像头》

《3D成像和传感-2017版》

推荐培训：

2018年3月30日至4月1日，麦姆斯咨询主办的“MEMS制造工艺培训课程”将在无锡举行，培训内容包含：（1）硅基MEMS制造工艺及典型制造工艺流程详解；（2）晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）相关的晶圆级凸点、TSV和临时键合工艺；（3）时下最热门传感器的特殊薄膜材料（AlN、ZnO和PZT压电薄膜）制造工艺及应用，如FBAR滤波器、压电麦克风等；（4）3D传感产业的热点VCSEL激光器重要工艺设备、工艺难点、工艺控制等；（5）非硅基MEMS制造工艺及应用，主要针对塑料基、玻璃基、金属基和纸基微流控器件的制造工艺。

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