新思科技武汉全球研发中心封顶

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武汉晚报讯(记者李佳通讯员徐春宴舒睿)经过19个月建设,美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心,2日封顶。





该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心,预计2019年建成投用。





全球半导体设计软件龙头新思科技,是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商,被誉为全球半导体行业“风向标”,高通、IBM等世界大型企业都是合作伙伴,新思科技还为华为提供软件安全评估。





新思科技于2012年7月落户东湖高新区,次年,其武汉研发中心在未来科技城揭牌,后升级为全球研发中心。它与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道,服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速,目前在册员工200多人,且90%以上为研发工程师。该中心落成后,新思科技中国团队也会随之壮大,并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入。武汉研发团队将扩大至500人。





新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽介绍,该中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展。





东湖高新区相关负责人介绍,该中心设立,可吸引海内外集成电路上下游企业落户,加强企业协作融合,并推动下一波硬件和软件技术的发展。