就在我们憧憬着晶圆工艺何时量产10nm以内工艺之时，台积电却闷声发大财，昨天发了个公告说拟在台湾台南投资兴建3nm的工厂。7nm产品未发，台积电就已经在着手准备3nm工艺，毕竟台积电手上握着苹果、NVIDIA、高通这样的大户，而且对于高性能SoC、处理器需求日益增长，台积电可是要早点部署好关键节点工艺，毕竟不愁订单。

公告指出，由于政府明确表示会解决土地、用水、供电、环保等等问题（简直就是政府一手包办），因此决定会在台南南部科工业园区再兴建一个3nm先进制程的工厂，充分而持续地发展台积电在原有的基础设施以及行业优势。

值得一提的是，台积电的10nm工艺已经全面进入商业化生产阶段，像是苹果的A11处理器、华为麒麟970、联发科X30都是用得最先进的10nm工艺。与10nm工艺相比，台积电表示7nm工艺性能提升25%，功耗降低35%，而且两代工艺中有95%的设备通用，因此10nm转换到7nm工艺的时间非常短。而且传闻7nm工艺已经处于最后调整试产阶段，2018年底将会是大规模量产。

按照台积电的工艺发展路线图，7nm以后还有逼近物理极限的5nm、3nm工艺，不过由于7nm是一个进步非常大的工艺，估计停留时间比较长，同时会衍生出更多的优化工艺出来。毕竟5nmm、3nm还没有个准信（7nm以后是一个大坎），三星、Intel、台积电都在积极探索前沿技术，毕竟尺寸再小就会产生很多不可调和的量子力学问题，需要花费更多时间来实现。

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