联发科芯片打进苹果供应链？这真的有可能！市场传出

来源 | 经济日报

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市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增，双方合作以手机基频芯片（Modem）、CDMA 的 IP 授权、WiFi\n定制化芯片（ASIC）和智能音箱 HomePod 芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。其中，以 IP\n授权的利润最高，对联发科业绩进补效益最大。

手机芯片供应链认为，芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间，尤其是新客户，若以基频芯片来看，苹果目前暂未开案，联发科原则上应该无法切入明年的机种；加上苹果的自制基频芯片态势相对明确，因此提供 IP 的可能性较高，对联发科获利也相对最补。

由于高通正与大客户苹果大打专利授权官司，市场先前便传出，联发科正争取成为继英特尔之后，苹果手机基频芯片产品第三供应商，但联发科共同 CEO 蔡力行日前曾在法说会上回应：「毫无所悉。」

不过，因苹果在自制iPhone和 iPad 所需的 A 系列应用处理器后，也屡传积极准备自制手机和平板电脑使用的基频芯片，并曾传出已在台积电测试，最快 2019 年可以就绪，让是否还需要联发科的备援角色，出现变数。

然而，供应链传出，联发科正积极争取得到苹果订单，并不仅止于手机基频芯片，还包括配合苹果基频芯片自制计划，提供 CDMA 2000 的 IP 授权。

从现状来看，目前具备 CDMA 2000 技术的厂商，只有高通、英特尔和联发科，而高通和英特尔都是苹果现行的芯片供应商，取得授权的难度相对增加，因此联发科被视为可能的对象。

另外，市场也传出，联发科这两年积极以累积多年的 IP 优势，投入 ASIC 领域，继抢下全球网通龙头思科的订单后，也向苹果争取定制化 WiFi 芯片。

除了上述三项合作空间外，由于苹果将推出智能音箱新产品 HomePod，原本采用的是苹果手机使用的旧款 A8 处理晶片，但联发科这几年与亚马逊合作获得佳绩，因此也开始争取与苹果合作，成为未来双方携手的另一个产品。

手机芯片供应链认为，联发科若有机会提供苹果 WiFi 的 ASIC 或 HomePod 芯片，从新品推出的时间来看，最快的出货时间应该也会落在明年下半年。

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