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在爆料大神onleaks展示了CAD设计稿后，外界对三星Galaxy S9/S9+的外形已经基本有数。

今天，美知名财经媒体《福布斯》的供稿作者分享了独家信息，这一次S9的360度外形都出现在一张平面图上。

这一次依然是“好队友”立了功，来自保护壳制作商Ghostek。作者Gordon Kelly表示，他们此前关于Note8/S8的外形爆料都是足够准确的。

据悉，S9的顶部和底部黑边相较S8都有所收窄，带动其屏占比更高，将超越iPhone X。额头位置看到有6个传感器开孔（含摄像头），看来今年又妥妥只有黑色前面板一种可能了。

其他核心元素和Onleaks的爆料如出一辙，包括保留3.5mm耳机孔，背部摄像头和指纹的位置关系调整，更符合人体工程学。

福布斯还表示，S9 Plus是双摄像头，是三星首次在大小屏上分用不同的相机模块。

目前靠谱的说法是，S9/S9+定于明年2月发布，搭载骁龙845/Exynos 9810芯片，预装基于安卓8.0的全新AI系统。

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