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联发科会成为下一个“受宠”的芯片厂吗?( 三 )

时间：2018-07-10 17:32      


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在上月举行的台北国际电脑展上，联发科发布了公司首款 5G 基带芯片「Helio M70」，速率最高可达 5Gbps，大致与英特尔的 5G 基带性能相当。这一新产品的发布，让联发科被认为是在「坐等苹果橄榄枝」。再加上此前联发科被爆将为苹果 HomePod 智能音箱提供 Wi-Fi 芯片，看起来一副「吃苹果」在即的样子。

此外，台湾经济日报此前还曾报道称，联发科一直在「鸭子划水」式地接近北美地区客户，而苹果则是它的主要目标之一。

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联发科会成为下一个“受宠”的芯片厂吗?据称，联发科在 2017 年已经将不少客户技术服务和研发方面的人员调往北美地区，其中很重要的目的就是为了争取苹果的订单，原先预期在今年可望拿下苹果芯片订单，但因部分技术规范无法符合苹果要求，恐要等到 2019 年才会有机会取得。

苹果的「造芯」雄心

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眼下看来，联发科似乎马上就能坐收渔翁之利了。不过，联发科如果能成功成为苹果新的芯片供应商，也将意味着它极有可能会成为又一个被「抛弃」的「英特尔」。因为苹果也有一颗自主研发芯片的雄心。


稿源：(ZAKER)

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标题：联发科会成为下一个“受宠”的芯片厂吗?( 三 )


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